TO封装工程师

该岗位工资为6.5k,接受应届毕业生。
一、岗位职责
1.工艺管理： 产线工艺标准管控，建立SPC控制图；对产线技术停线响应问题，产品失效性分析，工艺问题改进；
2.现场管理：实施人机料法环管控、优化班组配置、建立实时生产看板，举行产线例会；
3.数据分析：设备稼动率提升、加工直通率提升等；
4.PDCA改进：对问题点进行汇总，制定专项问题制定改进计划；搭建改进案例库，重复性问题快速得到改善
5.生产现场的6S规范及质量管理体系要求
二、 任职要求 (核心能力与素质)
1.接受应届毕业生（大专以上），有产线专人培养；或有半导体制造经验者优先考虑
2.具备学习能力，热爱制造业，具备分析问题和解决问题的意识；
3.责任心强，工作积极主动，能承受一定的工作压力；
4.良好的沟通能力和团队协作精神；
5.熟练使用常用办公软件（Word, Excel, PowerPoint）