模块后段封装工艺工程师

**-**元

深圳龙岗区
3-5年
本科
招1人

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封装工艺芯片封装AP COATING等离子清洗模封

岗位职责:

1、负责工位：AP coating，等离子清洗，模封，切筋成型

2、设备选型和导入，配合供应商进行备件设计和载具设计

3、配合产品部完成物料评估、选择和导入验证

4、设备关键参数DOE验证

5、制定作业指导书、OCAP、FMEA、control plan等工艺文件

6、量产质量管理，异常分析及产品处置

任职要求:

1、3年以上模块封装经验，了解模块封装流程，熟悉AP coating，等离子清洗，模封，切筋成型设备功能和工艺要求

2、熟悉工艺制程相关文件的制定和维护，能熟练运用PPAP、8D、SPC 、FMEA等工具，具备较好的报告能力，具备良好的问题分析与定位能力

3、人际沟通能力强，具有团队协作精神

4、本科及以上学历，具备英文读写能力，微电子、半导体等相关专业，工作认真负责，有责任及担当意识，敢于挑战，具备认真细致实事求是的工作作风

公司介绍

深圳方正微电子有限公司（FMIC）是从事集成电路芯片制造的国家高新技术企业，成立于2003年12月，是国内前沿实现6寸SiC器件开发制造的厂商，拥有行业领先的工艺制造能力、成熟齐全的工艺品类，向全球客户提供高质量的功率器件晶圆制造与技术服务。2021年8月，深圳市重大产业投资集团有限公司（全市战略引领性重大产业投资平台、市国资委直管国有独资功能企业）成功入主方正微电子，将公司纳入深圳集成电路产业“比学赶超”发展战略的重要产业链环节，导入全球尖端科技资源，助力战略性新兴产业发展，致力于将方正微电子打造为国家第三代半导体制造高地。公司目前约800人，研发类团队占比30%，平均行业经验达10年。为配合业务发展需求，2025年人员规模预计达2500人。公司已完成硅基业务转型切换，快速推进三代半业务。目前建设中的第三代半导体产业化基地将引入智能化先进制造系统，打造世界级晶圆制造中心，建筑面积总计约290000平方米，洁净室面积约27000平方米，预计在2026年左右实现三代半产品年度产能50万片。高科技产业本质上是人才的竞争、布局未来的竞争。我们坚持责任贡献，坚持多劳多得，我们提倡工匠精神、提倡诚信工作、提倡责任担当，为匹配快速发展的业务，公司正在建立有竞争力和生命力的人才机制，一定会为员工的成长和发展提供广阔的舞台。一）薪酬待遇行业有竞争力的薪酬、积极的薪资增长机制、丰厚的激励政策基本工资+绩效奖励/年终奖+项目奖+其他......二）员工福利五险一金（一档医疗）+商业险、入职体检费报销+年度健康体检、带薪年休假、节日礼品、部门团建、节日活动、年度晚会、文体协会......三）培养教育应届生培养计划赋能、一对一导师制、学习+晋升机会、专业技术类培训、通用综合类培训......四）办公环境全数字化办公、标准化人才公寓、便捷的基础设施......