职位描述
封装工艺切割工艺
岗位职责:
1.负责WB站生产过程技术支持，负责制定并实施WB站生产过程技术规范，确保生产过程的顺利进行。
2.负责yield持续改善；
3.WB参数study；
4.线上异常处理（异常原因分析及改善，异常产品处置）；
5.客户参访&报告撰写；
6.工程批及量产无程式对应的程序建立，确保日常工作有效管理以及持续改善；
任职要求:
1. 大专及以上学历，理工科专业，有一定的数据分析能力
2. 2年及以上半导体WB相关工作经验
3.了解IC封装，有一定的封装制程经验和项目经验，
4. 熟悉WB站生产过程技术规范，具备一定的设备维护和故障排除能力
5. 具备良好的沟通能力和团队合作精神，能够与生产、研发、品质等部门进行有效沟通和协作
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工作地点
苏州*****************
工作地点
公司信息
公司介绍
日月新集团总部位于江苏苏州，隶属于智路资本, 前身为全球最大的半导体封测企业日月光集团的全资子公司, 始于1984年， 自成立以来即致力于为半导体企业提供前段工程测试、晶圆针测以及后段之半导体封装、成品测试的专业一元化服务。日月新集团营运据点分别位于中国上海、山东威海、江苏苏州、江苏昆山，员工人数超过一万人，建筑面积达45万平方米，产品广泛应用于移动技术、汽车电子、人工智能、物联网等领域。日月新员工始终秉持“守正务实，久久为功，持诚求新，生生不息”的理念，立足中国，放眼全球，以提供精益求精的半导体封测服务，持续提升与丰富人类生活的水平为愿景，共同打造一个重视品质、研发、技术、人才培育、员工沟通、员工健康的“百年老铺”。
工商信息
企业名称 日月新半导体(苏州)有限公司
企业类型 有限责任公司(台港澳法人独资)
法人代表 原志刚
经营状态 在营（开业）
成立时间 2001-05-14
注册资本 4867.235964万美元
暂无内容
认证资质
营业执照信息
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