400-885-9898
职位描述
封装工艺
岗位职责:
1.根据部门建设目标，负责所在工序的科研、工艺技术攻关、安全保密、人员培训等工作；
2.根据工艺开发要求，组织安排本工序的各项工艺开发工作，协调相关人员、设备，实现计划目标；
3.负责工艺质量的持续改进，提升产品质量与良率要求；负责对质量问题的分析处理工作，有效做好预防措施，落实教育培训；
4.负责本工艺购买设备时，性能对比，为部门领导决策提供依据；负责本工艺设备安装调试、设备参数设置、新设备操作培训，排除设备故障；
5.对本工序的工艺生产效能的方案进行落实；
6.负责对工艺优化后工艺卡编写、修改、完善工作的监督；
7.负责本工序技术员的上岗培训及考试等；
8.负责本工序对原材料替代论证等工作的安排及实施
任职要求:
1.教育背景：硕士及以上学历。
2.工作经验：1年以上晶圆级封装行业单道专项技术经验；
3.技能要求：了解晶圆级封装行业技术发展趋势，能熟练操作MS OFFICE办公软件制作报表和演示文件。
4.能力要求：较强的技术能力、沟通协调能力、控制能力。
5.个性要求：良好的职业精神和职业道德，有较高的忠诚度。
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工作地点
无锡滨湖区惠和路5号
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中科芯集成电路有限公司
中科芯集成电路有限公司位于蠡湖之滨、大运河畔，主要从事超大规模集成电路的研发和生产，现有职工4700余人，教授级高工和高级工程师300余人，工程技术人员占职工总人数70%以上，拥有国家博士后科研工作站。中科芯具备集成电路设计、制造、测试、封装、可靠性、应用支持等完整的产业链，曾研制了我国首块超大规模集成电路，承担过500多项国家重点科研任务，获国家奖18项，省部级奖近200项，多项填补了国内空白，提高了核心元器件的国产化率，为国家微电子事业各个阶段的发展做出过突出贡献。中科芯围绕集成电路产业，实施“一二三四五”战略转型，打造“5+N”平台，坚持人才驱动，科技创新，持续推进现代企业制度建设，建设先进的设计、制造、封装、可靠性检测与应用支撑平台，形成完整的产业服务体系，不断提升核心竞争力，努力成为“国内卓越、世界一流”的集成电路创新型产业集团。
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