研发工程师

一、岗位职责
1. 技术协同开发
需求转化：负责收集封装（如TGV玻璃通孔基板）、设备部件、晶圆加工等半导体领域的客户技术需求，并将其转化为内部玻璃及微晶玻璃材料开发的技术规格书。
应用场景挖掘：基于半导体工艺制程（如刻蚀、沉积、CMP、键合等），推导并挖掘玻璃、微晶玻璃材料的适配应用场景。
失效分析支持：当客户产品在可靠性测试（如TCT冷热冲击、HAST高压蒸煮）中出现失效时，协助客户定位玻璃基板或工艺环节的问题根源，并从材料端提供优化解决方案。
2. 市场拓展与客户管理
深度技术营销：配合销售及技术团队拜访重点半导体客户（如封测厂、IDM、设计公司），通过技术演示和联合实验方案，向客户展示公司玻璃方案的技术优越性。
项目型销售推进： 负责跟踪客户从“概念验证”到“小批量试产”的全过程，协调内部样品准备，管理客户送样反馈，推动设计定点，适应半导体行业长导入周期的特点。
3. 战略情报搜集
行业动态跟踪：密切关注先进封装（如2.5D/3D集成）、射频前端、光互连等领域的行业路线图，预判未来2-3年玻璃材料的潜在爆发点（如玻璃芯中介层、集成无源器件），为公司战略决策提供输入。
二、任职要求
行业经验：具备半导体行业经验，熟悉先进封装（2.5D/3D集成）或晶圆加工的全流程工艺。
专业技能：掌握失效分析方法论，了解半导体可靠性测试标准，能够协助定位失效机理。
项目管理能力： 具备里程碑管理及跨部门资源协调能力。
商业思维：具备敏锐的职业嗅觉、商业洞察力及战略思维。
软性技能：具备优秀的沟通表达能力，能胜任对外技术交流；富有好奇心与求知欲；具备一定的抗压能力和韧性。