职位描述
汽车电子产品
岗位职责：
1. 负责汽车电子零部件及模组结构设计，提供产品全生命周期结构与封装工艺 解决方案，推进结构优化，满足车载振动、冲击、高低温、防水防尘等性能要 求，保障项目进度与质量。
2. 负责汽车电子零部件/测试夹具的热设计、应力/翘曲、振动等仿真分析。
3. 负责汽车电子零部件封装方案选型，评估封装工艺、bump pitch、ball pitch、 厚度、Die 约束等，输出 Bonding wire、基板、layout 禁布区等详细设计文件。 4. 定位汽车电子零部件工艺失效问题，解决良率，开发新型封装工艺，提升封 装与测试竞争力。
任职资格
1. 学历与专业：机械、材料工程、汽车工程等相关专业，硕士及以上学历，985/211 院校优先，8 年以上汽车电子或光电通信模组结构或封装开发经验。
2. 了解钣金设计规范与加工工艺，熟悉汽车电子产品结构设计标准与行业趋 势，保障设计先进性。
4. 熟练使用 UG、三维二维等结构设计软件。
4. 熟练使用有限元分析 等仿真软件，完成热、应力、振动仿真分析。
5. 熟悉 ISO 26262 功能安全、IATF16949 研发及制造体系流程者优先，能撰写 结构总体设计、详细设计、车规验证等研发文档。
6. 具备良好的团队协作能力，责任心强、执行力强，具备自驱力。
2. 负责汽车电子零部件/测试夹具的热设计、应力/翘曲、振动等仿真分析。
3. 负责汽车电子零部件封装方案选型，评估封装工艺、bump pitch、ball pitch、 厚度、Die 约束等，输出 Bonding wire、基板、layout 禁布区等详细设计文件。 4. 定位汽车电子零部件工艺失效问题，解决良率，开发新型封装工艺，提升封 装与测试竞争力。
任职资格
1. 学历与专业：机械、材料工程、汽车工程等相关专业，硕士及以上学历，985/211 院校优先，8 年以上汽车电子或光电通信模组结构或封装开发经验。
2. 了解钣金设计规范与加工工艺，熟悉汽车电子产品结构设计标准与行业趋 势，保障设计先进性。
4. 熟练使用 UG、三维二维等结构设计软件。
4. 熟练使用有限元分析 等仿真软件，完成热、应力、振动仿真分析。
5. 熟悉 ISO 26262 功能安全、IATF16949 研发及制造体系流程者优先，能撰写 结构总体设计、详细设计、车规验证等研发文档。
6. 具备良好的团队协作能力，责任心强、执行力强，具备自驱力。
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