薪资福利
提成方式 销售额提成
薪资补贴 话补、年终奖
社保类型 五险一金
职位描述
半导体/芯片
岗位内容：
1、承担特殊芯片、器件、模组销售任务；
1、承担特殊芯片、器件、模组销售任务；
2、业务类型分管管理任务；
3、拓展与维护客户合作，确保销售业绩持续增长；
4、能够创造显著与持续性的价值贡献（业绩增长、业务开发、经营策略等）。
任职要求：
1、相关半导体激光器芯片、器件（有源芯片材料体系、平台一致）、企业售前主管、销售主管岗位，从业时间不少于4年；
任职要求：
1、相关半导体激光器芯片、器件（有源芯片材料体系、平台一致）、企业售前主管、销售主管岗位，从业时间不少于4年；
2、基于1200nm~1700nm DFB产品在激光传感、激光光源、激光雷达、模拟激光通信等应用方向的多领域的芯片、器件、模组产品，具备较高水平专业知识、较深应用理解能力、较为全面的行业洞察力；
3、相关产品销售业绩不低于2000万（累积期不超过2年）；
4、基于仕佳光子产品匹配的客户资源价值不低于1亿（芯片、器件、模组）；
5、学历要求：本科学历（经验、资源、业绩特别优秀者，学历可放宽至大专）。
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工作地点
武汉*************
公司信息
公司介绍
河南仕佳光子科技股份有限公司为科创板上市企业（股票代码：688313），公司聚焦光通信行业，主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块，主要产品包括PLC分路器芯片系列产品、AWG芯片系列产品、DFB激光器芯片系列产品、光纤连接器、室内光缆、线缆材料等。公司产品主要应用于骨干网和城域网、光纤到户、数据中心、4G/5G建设等，成功实现了PLC分路器芯片和AWG芯片的国产化和进口替代。 仕佳公司系光通信行业内少数具备集成电路设计企业资质的企业。自设立以来，公司独立承担、牵头主持或参与国家科技部863项目、国家重点研发项目、国家发改委专项等重大国家级科研攻关项目，设立了光电子集成技术国家地方联合工程实验室、河南省光电子技术院士工作站、博士后科研工作站、光电集成河南省工程实验室、河南省光电子集成工程技术研究中心等研发及产业化平台。多年来，公司在诸多方面取得显著成绩：2016年，公司“光分路器及阵列波导光栅芯片设计及制备”获河南省科学技术进步一等奖；2017年，公司“光网络用光分路器芯片及阵列波导光栅芯片关键技术及产业化”获国家科技进步二等奖，拥有专利100多项。 公司以中科院半导体所技术专家团队为核心，汇集了一批国内外的专家、学者，包括院士、研究员、博士等实力雄厚的技术团队。 公司愿与我们的业务伙伴一起，为全球通信产业发展做出贡献。
工商信息
企业名称 河南仕佳光子科技股份有限公司
企业类型 其他股份有限公司(上市)
法人代表 葛海泉
经营状态 在营（开业）
成立时间 2010-10-26
注册资本 45198.6328万元
认证资质
营业执照信息
