职责表述: 优化生产流程,提高生产效率
工作
任务
1. 工艺流程管理:建立、优化和维护测试流程及工艺标准,确保测试工作的规范性和高效性。参与新项目和改造项目的工艺设计,进行技术评估和方案制定。
2. 质量控制:对生产过程中出现的工艺质量问题进行分析和总结,提出并实施改进措施。确保所有产品的生产符合零缺陷标准,满足质量成本及交货时间的要求。
3. 跨部门协调:与开发、项目管理及其他相关部门密切沟通,协调解决测试过程中遇到的问题,推动项目的顺利进行。
1.产品良率提高以及产能最大化提升
2.产线作业流程制定
3.制程改善及预防
4.客诉原因调查以及8D Report撰写,以及DOE验证
5.厂内的异常追踪,以便PFMEA制作和CP/TWI/SPEC更新
6.作业指导书、SOP制定
7.制程异常处理
8.新材料评估
9.协助NPI完成新产品导入
10.PBOM制定以及更新
重要工作协作关系:
内部协调关系
生产、设备、采购、质量
外部协调关系
客户、供应商
任职资格:
1. 本科及以上学历,具备相关行业的工作经验;
2. 一年以上半导体封装IC测试工作经验
3. 熟悉APQP、FMEA、CP、SPC、PPAP、DOE、8D Report、QC七大手法
工作时间:上五休二,八小时