职位描述
芯片半导体设备半导体材料研发设计
岗位职责：
1、负责设计团队的组搭建以及后期技术管理和指导（6寸机、8寸机）；
2、参与设计并指导模拟IC设计团队完成项目目标；
3、根据产品需求，分解及定义各个模块的功能和性能指标；
4、制定开发计划并实施，优化设计，保证设计团队按时交付高质量产品；
5、跟踪竞品技术动态，为项目开发提供技术支撑和保障；
6、推动技术发展和创新，提高产品质量和竞争力；
1、负责设计团队的组搭建以及后期技术管理和指导（6寸机、8寸机）；
2、参与设计并指导模拟IC设计团队完成项目目标；
3、根据产品需求，分解及定义各个模块的功能和性能指标；
4、制定开发计划并实施，优化设计，保证设计团队按时交付高质量产品；
5、跟踪竞品技术动态，为项目开发提供技术支撑和保障；
6、推动技术发展和创新，提高产品质量和竞争力；
7、了解全国市场，并能提出关键性建议。
任职要求：
1、 微电子本科以上学历，10年以上开发经验，3年以上技术负责人或技术总监经验者优先；
2、 至少10人以上团队管理经验，有组建团队经验优先；
3、 负责过6款以上产品量产经验者优先；
4、 对半导体器件以及工艺流程有深入了解，工艺上产品设计和量产经验优先；
5、 熟悉生产全流程、深厚的分析/解决模拟电路问题的功底；
6、 具备良好的沟通能力、团队合作精神和技术文档撰写能力；具备团队人才培养和平台建设的能力。
1、 微电子本科以上学历，10年以上开发经验，3年以上技术负责人或技术总监经验者优先；
2、 至少10人以上团队管理经验，有组建团队经验优先；
3、 负责过6款以上产品量产经验者优先；
4、 对半导体器件以及工艺流程有深入了解，工艺上产品设计和量产经验优先；
5、 熟悉生产全流程、深厚的分析/解决模拟电路问题的功底；
6、 具备良好的沟通能力、团队合作精神和技术文档撰写能力；具备团队人才培养和平台建设的能力。
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