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半导体设备销售

2-4万
  • 深圳龙华区
  • 3-5年
  • 大专
  • 全职
  • 招3人

职位描述

半导体材料半导体设备
岗位职责:负责半导体封装设备销售
1,有半导体封装行业设备及材料销售经验;
2,理工科背景,光电,机械,材料以及自动化专业优先,本科以上,男女不限;
3、有3年以上光电行业制造技术工作经验或者半导体封装厂工程技术工作经验优先;
4,英文良好者优先考虑。
5,乐观开朗,沟通能力强,愿意从事销售工作,能适应国内频繁出差。
职位福利:五险一金、年底双薪、加班补助、通讯补助、房补、餐补、免费班车
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工作地点

深圳龙华区宝能科技园3期1栋

职位发布者

谭女士/HRM

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公司Logo微见智能封装技术(深圳)有限公司
企业简介微见智能封装技术(深圳)有限公司成立于2019年12月,是专业从事高精度光电芯片封装设备研发和生产的高科技企业。微见智能为国内外客户提供整套高精度芯片封装解决方案,广泛应用于光通讯、5G射频、商业激光器、军工、航空航天等核心芯片领域。公司核心成员长期服务于欧美国际大厂,具有20多年的国际高端封装行业经验,为机械、材料、运控、算法、机器视觉、半导体设备及工艺领域的资深人士。微见智能拥有高端芯片封装工艺、高精度机械运控平台、机器视觉和算法、高精度工艺模组设计等全套自主核心技术。微见智能研发生产的1.5um级系列高精度固晶机已经成功量产并正式规模商用,并以其比肩国际一流的产品功能和品质迅速获得国内行业标杆企业的认可。 2021年8月,国内标杆半导体专业投资机构中芯聚源领投微见首轮融资。微见智能将致力于打造超越国际一流的高端芯片封装装备企业,引领中国芯片装备制造业的转型升级!
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