岗位职责:
1、负责晶硅-钙钛矿叠层组件封装工艺（层压、接线盒安装、灌胶、边框装配、EL/外观检测等）的全流程开发、导入与持续优化。
2、设计与晶硅底层兼容的创新型封装解决方案，深刻理解并解决钙钛矿材料对封装工艺的特殊要求（如低温、无水氧、无应力等）。
3、主导新物料（如封装胶膜、玻璃、背板、接线盒）的评估、测试与导入，建立叠层组件专用的物料规格标准。
4、全面负责封测段的日常生产管理，确保安全、质量、交付和成本目标的达成。
5、建立并监控关键工艺参数，运用SPC等统计工具进行过程控制，快速分析并解决生产异常。
6、主导良率提升专项，通过根本原因分析系统性解决EL不良、功率衰减、外观缺陷等封装相关问题，进行量产良率提升。
任职要求:
1、本科及以上学历，物理、化学、材料、光伏应用等相关专业:
2、五年以上光伏组件行业经历，有一定工艺团队管理经验;
3、熟悉组件制程-成型后样件、试产、量产、改善等产品全生命周期管理，组件团队全块管理方法
4、逻辑思维清晰，团队协作能力强，具备较好的抗压能力。