400-885-9898
职位描述
封装工艺
岗位职责:
岗位职责：
1、负责有源光芯片和无源光芯片的耦合封装设计，包括透镜耦合、光纤耦合等；
2、负责封装工艺优化和封装标准制定；
3、负责光芯片封装热管理设计；
4、负责蝶形、COB耦合封装等。
任职要求:
岗位要求：
1、熟悉光电封装流程，具备光电封装经验，1包括但不限于透镜耦合、多芯片耦合、芯片和光纤之间的耦合等；
2、具备封装模拟建模和热管理设计经验；
3、有成熟产品封装经验者加分；
4、吃苦耐劳，有较强的学习和创新能力，具有良好的沟通能力和团队精神。
专业方向：光学工程、机械工程、电子工程、微电子
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工作地点
萧山区浙江大学杭州国际科创中心水博园区
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职位发布者
施女士/hr
三日内活跃立即沟通
浙江大学杭州国际科创中心浙江大学杭州国际科创中心(以下简称杭州科创中心)是由浙江大学注册举办的事业单位，是新时代杭州市与浙江大学深化全面战略合作的重要项目。杭州科创中心面向国家重大战略和区域经济社会发展需求，聚焦前沿科学研究、颠覆性技术研发、成果转化与产业化三大主体功能，推动基础研究与应用研究、科技创新与产业发展的双向联动，打造长三角一体化高质量发展的重要创新极和杰出人才汇聚地，建设具有世界一流水平、引领未来发展的全球顶尖科技创新中心。
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