更新于 2月1日

芯片FAE(XS)

2-4万
  • 重庆
  • 3-5年
  • 本科
  • 全职
  • 招1人

职位描述

电子/半导体/集成电路
工作职责
1、技术支持与解决方案提供:与客户进行沟通,了解他们的需求和问题,然后提供技术咨询和解决方案。根据客户的需求和产品特点,提供最佳的解决方案。
2、产品演示与培训:向客户展示产品,并进行相关的技术培训,确保客户能够正确地使用产品。同时,也需要在客户现场进行调试和问题解决,确保客户的满意度。
3、市场推广与新客户开发:参与市场推广活动,与客户建立联系并开发新客户。需要与市场人员密切合作,从技术角度推广产品,并收集客户的技术问题和需求,为产品改进和新产品的开发提供反馈。
4、产品定义与方案设计:在新产品开发阶段,FAE需要参与到产品的定义和方案设计中。他们需要了解产品的技术指标和性能要求,并与研发团队一起完成相关的技术任务,如系统结构的设计、仿真和调试等。
5、客户关系维护:FAE还需要维护与客户的良好关系,及时响应客户的反馈和需求,并协调处理客户的问题和投诉。
6、技术资料编写与更新:根据产品的更新和市场反馈,FAE需要编写和更新相关的技术资料,如产品说明书、技术白皮书等。
7、竞品分析:对市场上的竞品进行分析,了解其优缺点,为公司产品的市场策略提供依据。
任职资格
1、学历要求:本科及以上学历,电子工程相关专业。
2、工作经验要求:3-5年以上的通信/安全/MCU等芯片领域工作经验,熟悉相关产品的技术原理和应用场景。有通信芯片、模组厂商 fae 经验优先
3、技能要求:具备扎实的技术基础,能够快速学习和掌握新技术,具备良好的沟通技巧和解决问题的能力。
4、态度性要求:积极主动地与客户进行沟通,了解他们的需求并提供有效的解决方案,始终以客户为中心,关注客户的需求和满意度。

工作地点

重庆北京丰台区丽泽商务中心

职位发布者

朱女士/HRM

三日内活跃
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公司Logo芯昇科技有限公司
为积极落实国企改革三年行动计划,贯彻国务院国有企业改革领导小组办公室《关于加快推动“科改示范企业”实施综合改革有关事项的通知》指示精神,打造一批国有科技型企业改革样板和自主创新尖兵,依据中国移动“科改示范行动”整体改革布局,芯昇科技有限公司于2020年12月29日在南京注册成立,并于2021年7月独立运营。围绕物联网芯片国产化,芯昇科技以促进国家集成电路产业振兴为目标,基于RISC-V内核架构开展技术攻关,目前已形成“安全芯片+通信芯片+计算芯片”的产品体系,和“芯片+解决方案”双轮驱动的业务布局。
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