TD 工艺整合工程师(J10528)

岗位职责:

1.负责SiC SBD、MOSFET，GaN HEMT等功率产品的工艺流程设计；

2.工艺DOE方案设计，与工程部门协同制定过程监控方案；

3.产品CP测试、WAT测试方案制定，并对数据进行分析整理；

4.工艺可靠性评估，与质量部门协同制定可靠性考核方案；

5.研发项目实施；

6.完成公司交给的其它任务。

任职要求:

1.学历专业：微电子、半导体、材料科学等理工科本科以上学历；

2.工作经验：业界超过2年以上工作经验，有功率半导体工作经验优先；

3.知识技能：熟悉半导体功率器件结构、工艺、特性，具有半导体物理、半导体器件、半导体工艺基础；熟练掌握8D、FMEA、CP、CSP等工具；熟悉ISO 9001基础知识、标准要求运用；ISO19011 内审指南理解及运用；IATF16949基础知识、标准条款运用；有害物质管理基础知识；RE可靠性测试方法和标准等。

4.素质：素质：具备较强的学习能力，沟通能力和团队协作能力好，逻辑思维清晰，抗压能力强。