TD 工艺整合工程师（代工开发方向）(J10653)

岗位职责:

1.对接代工客户产品导入， 积极主动了解客户从设计、流片到量产各阶段的技术需求，匹配相应工艺流程、工程或量产批的工艺数据收集以及确认，产线工艺异常的协调和解决，工程分析报告的撰写；

2.针对客户的需求，及时协调内部提供相应支持、follow up 客户投诉及满意度调查，主持客户技术拜访、电话会议等；

3.针对开发及试产阶段的电性、良率、产线异常、质量异常、稽核等相关报告内容和措施的协调提供；

4.代工客户信息收集表的确认和落实，设计指导或设计规则的更新。

任职要求:

1.学历专业：本科及以上相关专业毕业（微电子/半导体、电子、材料、化学等相关专业）；

2.工作经验：一年以上半导体行业研发或量产工艺整合相关工作经验；

3.知识技能：SiC MOSFET flow ,半导体物理及器件基础知识，Cp与WAT 测试基本概念，SPC基础知识, MES系统操作（YMS/DMS/MES/SPCRun Card），YCCB报告/DOE报告编写；熟悉半导体代工流程，了解目管理概念；了解ISO9001、IATF16949体系和APQP、FMEA、CP等五大工具知识；

4.素质：良好的沟通协调能力和书面表达能力；良好的英语读、写能力。