晶圆键合工程师

2、负责倒装焊设备日常运行/点检/维修维护与记录等；

3、协助进行设备运行参数和工艺相关参数的确认，优化完善作业SOP文件；

4、协助研发工作进行相关工艺优化实现，高效完成任务；

5、充分掌握工艺情况，主动解决问题，并且做好文档记录；

6、领导交办的其他事项。

任职条件包括:
1、工作经验:不限，有1年及以上倒装焊工艺经验优先；
2、学历及专业:统招本科及以上学历，电子/材料/机械/应用物理/微电子等专业；
3、工作能力:独立进行作业，可独立操作仪器设备，熟悉洁净室工作环境；
4、其他:良好的沟通能力，熟练使用 office 和专业软件；
5、可接受相关专业的优秀应届生。

注:目前实际工作地址在苏州，预计2026年上半年搬回成都