400-885-9898
职位描述
封装工艺电子/半导体/集成电路计算机硬件通信/网络设备
岗位职责：
1.负责封装的基础工艺和材料的研究；
2.负责工艺设计规范及生产管理规范的编写；
3.负责外协供应商的开发和技术沟通；
4.负责外协供应商的技术管理；
5.负责公司项目的评审，工艺审查；
6.协助研发进行产品设计，确保产品的可制造性；
7.负责封装芯片的测试及质量改进；
8.完成上级安排的其他工作。
任职要求
1.本科及以上学历；
2.3年以上大型封装厂封装工作经验；
3.熟悉WLCSP，FCBGA工艺流程及关键控制点；
4.熟悉基板的材料和工艺；
5.熟悉WLCSP工艺设计的材料及工艺能力；
6.熟悉先进封装产线的关键工艺过程和关键设备。
职位福利：健身俱乐部、五险一金、加班补助、通讯补助、带薪年假、定期体检
工作地点
成都武侯区天府新谷(府城大道西段)10栋2106号
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职位发布者
何女士/人事经理
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成都天锐星通科技股份有限公司成都天锐星通科技有限公司致力于成为“普及相控阵技术的引领者与推动力”。公司成立于2013年，是一家专注于微波、毫米波有源相控阵天线的高新技术企业，并在南京设有南京汇君半导体科技有限公司。成都天锐星通专注于有源相控阵天线，毫米波收发组件、测试设备的系列化产品研发及生产；南京汇君专注于CMOS射频芯片设计。产品应用于宽带卫星通信、5G毫米波通信。公司与东南大学成立了毫米波芯片技术联合工程研发中心，与国家实验室“网络通信与安全紫金山实验室”、深南电路联合成立相控阵芯片与系统联合实验室。公司在相控阵技术领域分别承担了2019年、2020年两项国家重点研发计划，2021年承担了国家核高基研发专项。
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