更新于 12月7日

半导体封装测试员

1-1.3万
  • 扬州广陵区
  • 经验不限
  • 本科
  • 全职
  • 招1人

职位描述

封装测试
岗位内容:
1. 负责封装设计规范的制定,对芯片封装方案进行分析和评估。
2. 根据客户需求,参与芯片封装方案研究、确认和方案设计。
3. 协调工艺人员制定工艺流程并进行指导,协助解决生产中的问题。
4. 参与新技术的开发和验证工作。
任职要求:
1. 本科以上学历,微电子学、材料科学等相关专业。
2. 熟悉常用的芯片封装标准和封装工艺,具备扎实的封装理论基础。
3. 熟练掌握相关软件和工具,如Ansys、Mentor Graphics等。
4. 具备较好的沟通能力和团队合作精神,具有较强的问题解决能力。

工作地点

扬州广陵区信息大厦

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职位发布者

李诗/主管

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