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硬件技术规划专家

2-3.5万
  • 上海徐汇区
  • 5-10年
  • 本科
  • 全职
  • 招1人

职位描述

技术支持电子/半导体/集成电路
主要职责:
1. 持续跟进消费电子行业前沿及相关客户友商的信息,把握好产品研发和革新的方向,输出行业洞察报告和技术专项报告;
2. 开展深度调研,充分理解客户/用户需求,制定公司硬件技术发展规划,并进行专利布局;
3. 结合公司现有产品市场分析、技术趋势分析,自身优劣势分析,规划平台化产品以及发展策略;
4. 负责内部创新产品的关键硬件技术开发实现;
5. 负责SOC平台选型和性能评测,制定路线发展规划。
任职要求:
1. 有创新产品硬件开发或者硬件技术规划经验优先
2. 熟悉嵌入式产品硬件开发,包括芯片选型、原理图设计
3. 有5年以上硬件开发经验
4. 工作认真负责,有专研能力
5. 沟通能力良好,能有效组织公司硬件团队新技术洞察
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工作地点

上海徐汇区漕河泾聚鑫园4号楼4楼

职位发布者

韦诗秀/人事经理

立即沟通
公司Logo西安立讯信息技术有限公司
立讯通讯(上海)有限公司,立讯精密工业股份有限公司全资子公司(已上市),主要从事各类智能终端产品的研发设计和生产制造,业务涵盖手机、平板、笔电、IoT、汽车电子等众多领域。公司已形成强大的供应链管理与产业链垂直整合能力,拥有卓越的研发设计和科技创新能力、完善的全球交付体系和大规模智能制造能力,已成为国际知名品牌产品集成项目的合作伙伴之一。上海研发中心是立讯通讯目前规模最大的研发中心,致力于各类智能终端产品及相关技术的研发设计。上海研发中心已组建起国际领先的研发团队,具有业界杰出的研发设计能力,持续为海内外主流品牌客户打造众多百万级、千万级爆款畅销产品。上海研发中心始终坚持自主技术创新,已拥有众多国际先进技术,被评定和授予国家高新技术企业等荣誉。西安研发中心是立讯通讯西部研发中心,拥有高水准、高学历的专业研发团队,在智能终端、移动通信等专业技术领域有着强大的研发实力。拥有涵盖整机各项性能的全站式研发和测试能力,尤其在5G测试方面保持重要地位,致力于打造成为智能终端产品研发及测试中心。无锡研发中心是立讯通讯重要的研发中心之一,专注于各类智能终端和模块产品的研发设计,服务全球主流品牌客户。
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