北京芯祥科技有限公司

北京芯祥科技有限公司成立于2021年6月，位于北京市通州区胡家垡村甲8号院区域；该公司是多家企业的对外投资标的公司，投资方包括探马（北京探马企服科技有限公司）及由北京江鑫祥科技合伙企业（有限合伙）、意成有限公司等参股的企业，关联企业芯祥科技（合肥）有限公司在北京设有研发中心和办公室，旗下芯祥科技（合肥）有限公司北京分公司成立于2023年3月。 专注于工业和车规级BMS芯片、电源芯片及可编程模拟芯片的研发与销售，产品可广泛应用于新能源储能、汽车、服务器、通讯、5G基站、卫星通信和导航等多个领域，覆盖半导体芯片从技术研发到市场化落地的全流程业务。 核心团队成员来自全球知名模拟芯片公司，平均拥有逾18年半导体行业经验，创始人均来自NXP，平均具备逾17年芯片研发和市场销售经验；年出货量超2亿颗，已凭借可编程逻辑芯片成功进入多家电脑和服务器客户供应链，在细分芯片领域具备较强的市场渗透能力。 目前已与多家新能源厂商建立技术合作关系，未来将围绕绿色低碳领域和高性能计算应用深化技术创新，持续推动半导体行业技术进步。