无锡融成半导体科技有限公司

无锡融成半导体科技有限公司成立于2020-12-23，法定代表人是胡国东，注册资本500万元，位于江苏省无锡市新吴区，从事研究和试验发展业务，经营范围包含许可项目：货物进出口；技术进出口；进出口代理（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以审批结果为准）一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；电子专用材料研发；集成电路设计；集成电路芯片设计及服务；电子专用材料销售；集成电路芯片及产品销售；电子元器件零售；合成材料销售；电子测量仪器销售；半导体器件专用设备销售；实验分析仪器销售；电子元器件与机电组件设备销售；环境保护专用设备销售；机械设备销售；机械设备研发；泵及真空设备销售；工业自动控制系统装置销售；仪器仪表销售；新材料技术推广服务；环境监测专用仪器仪表销售；信息安全设备销售；化工产品销售（不含许可类化工产品）；软件开发；人工智能基础软件开发；人工智能应用软件开发；半导体分立器件销售；五金产品零售（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）