杭州西风半导体有限公司
企业暂未入驻
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20-99人
公司介绍
杭州西风半导体有限公司成立于2013-03-11，法定代表人是于德华，注册资本2600万元，位于浙江省杭州市钱塘区，从事计算机、通信和其他电子设备制造业业务，经营范围包含一般项目：半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；半导体器件专用设备制造；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；电子专用材料制造；电子元器件零售；电力电子元器件制造；电子专用设备销售；电子专用设备制造；电子元器件制造；集成电路芯片及产品销售；电容器及其配套设备制造；集成电路芯片及产品制造；货物进出口；金属切割及焊接设备制造；机械零件、零部件加工；增材制造装备制造(除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动)。
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工商信息
企业名称 杭州西风半导体有限公司
法人代表 于德华
成立时间 2013-03-11
企业类型 有限责任公司（自然人独资）
经营状态 存续
注册资本 2600万元
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公司地址
浙江省杭州市钱塘区河庄街道青西二路1099号综合楼602-209
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