杭州地之晶科技有限公司
企业暂未入驻
「杭州地之晶科技有限公司」未在智联招聘平台注册,「杭州地之晶科技有限公司」所有信息均来自国家企业信用信息公示系统,仅供参考
20人以下
公司介绍
杭州地之晶科技有限公司成立于2022年2月,位于浙江省杭州市余杭区仓前街道龙潭路16号3幢,是一家聚焦先进制造与集成电路技术融合发展的科技企业。
公司核心业务涵盖汽车零部件及配件制造、电子元器件制造等实体制造领域,同时布局集成电路销售、集成电路芯片设计及服务、软件开发、智能仪器仪表销售等关联业务,构建起“制造+技术服务”的协同业务体系,为多个下游领域提供产品与技术支持。
作为国内兼具制造能力与集成电路芯片设计能力的综合性科技企业,公司业务覆盖汽车电子、智能仪器仪表等多个高景气赛道,在介质输送、储气容器接头等细分技术领域具备领先的研发与应用实力。
公司高度重视技术研发,拥有多项自主专利技术,其中包括2025年8月取得授权的“介质输送系统”专利(授权公告号CN115492737B,申请日期2022年10月),以及单向储气容器接头、充气阀组件等相关技术,核心研发团队包含吴昭、王兰等专业人员。
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工商信息
企业名称 杭州地之晶科技有限公司
法人代表 王兰
成立时间 2022-02-15
企业类型 有限责任公司(自然人投资或控股)
经营状态 存续
注册资本 45万元
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公司地址
浙江省杭州市余杭区仓前街道龙潭路16号3幢832室

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