深圳市高格芯微电子有限公司

深圳市高格芯微电子有限公司成立于2018年1月，位于深圳市福田区华强北街道华航社区上步工业区，旗下拥有高格芯品牌，2020年6月通过注册成立江苏高格芯微电子有限公司推进异地产业拓展。 公司是集生产、销售、研发、应用为一体的芯片封装电子企业，核心业务涵盖芯片封装、微电子、半导体、IGBT驱动器等领域，主营电源类IC、逻辑类IC、储存类IC等产品，其中24C系列产品可应用于额温枪及医疗器械配件，同时布局医疗器械销售、集成电路相关业务，依托深圳成熟销售团队拓展电源充电器市场。 公司是省级高新技术企业及相关领域理事单位，具备先进生产设备与完善管理体系，业务覆盖全球市场，专注于为节能环保领域提供高功率密度、高可靠性和高集成度的功率器件，拥有半导体测试、封装、系统组成及成品运输的一体化服务能力。 公司2023年获评税务信用A级，曾作为深圳疫情防控物资生产企业之一承担相关物资生产任务；徐州空港开发区项目总投资约3亿元，建筑面积2万平方米，进一步完善了企业在半导体全链条服务领域的布局。