重庆旺平科技有限责任公司
企业暂未入驻
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20人以下
公司介绍
重庆旺平科技有限责任公司成立于2019-02-25，法定代表人是喻洪平，注册资本300万元，位于重庆市铜梁区，从事专业技术服务业业务，经营范围包含模具机电研发制造；冲压件、铸造件、汽车零部件、通用机械的加工及销售；五金建材的销售。（须经审批的经营项目，取得审批后方可从事经营）*
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工商信息
企业名称 重庆旺平科技有限责任公司
法人代表 喻洪平
成立时间 2019-02-25
企业类型 有限责任公司（自然人投资或控股）
经营状态 存续
注册资本 300万元
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公司地址
重庆市铜梁区蒲吕街道办事处产业大道66号附C02栋
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