旭化成电子材料(苏州)有限公司

本公司是世界知名日企旭化成株式会社旗下独资企业，总投资6690万美元，注册资本2230万美元。公司于2002年5月31日在苏州工业园区注册登记，工厂建设地点位于苏州工业园区第38号地块（胜浦），于2003年3月投产。本公司引进日本旭化成株式会社长期锐意研究开发的干膜配方和生产技术，投入世界最尖端的超薄涂膜设备和精密分切设备，生产印制线路板用高性能干膜，供应国内和国际市场。干膜是IT高科技产品用印制线路板的关键物料，属高科技产品，技术含量大，附加值高，在中国有广阔的发展前景。

本公司是世界500强企业日本旭化成株式会社投资的独资企业，总投资5000万美元，注册资本2230万美元。公司于2002年5月31日在苏州工业园区注册登记，于2003年3月投产。本公司主要致力于SUNFORTTM (感光性干膜)、HIPORETM （锂离子二次电池隔离膜）生产或分切,以及AFPTM .AWPTM （柔性版印刷用感光树脂版）技术服务。

SUNFORTTM ，主要用于印刷电路板回路的形成。本公司引进日本旭化成株式会社长期锐意研究开发的干膜配方和生产技术，投入世界最尖端的超薄涂膜设备和精密分切设备，生产印制线路板用高性能干膜，供应国内和国际市场。干膜是IT高科技产品用印制线路板的关键物料，属高科技产品，技术含量大，附加值高，在中国有广阔的发展前景。

HIPORETM, 主要用于锂离子电池（LIB）隔离膜。旭化成的HIPORETM在高品质的基础上，膜厚和孔径均积聚了丰富的品种，以对应客户的需求。

AFPTM .AWPTM 作为柔性印刷用的版材，被广泛用于纸箱、软包装、标签等的印刷。版材阵容中除普通的溶剂显像版AFPTM 外，也包括绿色环保的水显像版AWPTM。两者兼具高印刷再现性及良好的耐印刷性，并广受好评。

我们的价值观： 诚实、挑战、创造 。