厦门云天半导体科技有限公司成立于2018年7月,致力于面向新兴半导体产业的先进封装与微系统集成,通过自主研发与持续创新,为客户提供产品协同设计、工艺研发和批量生产的全流程解决方案和服务。
云天半导体厂区面积近四万平方米,设百级、千级无尘车间,具备全尺寸晶圆级先进封装设备。主营业务包括:晶圆级三维封装(WLP)、晶圆级扇出型封装(WLFO)、系统级封装(SiP)、IPD无源器件制造、高密度玻璃通孔技术(TGV)和2.5D中介层转接板(2.5D interposer)等。云天半导体具有卓越创新能力的核心团队,突破了一系列核心关键技术,具备从4寸、6寸、8寸到12寸全系列晶圆级系统封装和批量制造能力。


收藏
收藏
收藏
收藏
收藏
收藏
收藏
收藏
收藏
收藏