博思半导体(江西)有限公司

博思半导体（江西）有限公司位于江西省景德镇市昌江区电子信息产业园，专注于MEMS芯片的研发与制造，是国内少数采用IDM（垂直整合制造）模式的半导体企业，实现从芯片设计、晶圆制造到封装测试的全产业链自主可控。公司注册资本1.5亿元人民币，依托亚微米级精密加工技术，具备0.3微米线宽与0.1微米厚度的芯片制造能力，核心工艺涵盖高精度刻蚀控制与复杂形貌加工，为智能传感器、物联网设备等领域提供高性能解决方案。企业通过整合设计端与制造端资源，显著缩短产品开发周期，形成快速响应客户需求的竞争优势。技术团队在MEMS工艺开发领域拥有成熟经验，已建立覆盖光刻、薄膜沉积、离子注入等关键环节的完整产线。未来将持续深化微型化、集成化技术研发，拓展生物医疗、工业自动化等新兴应用场景，致力于成为细分领域的技术创新推动者。