本科 半导体设备安装调试 半导体设备维护保养 半导体/芯片
哈尔滨 南岗 花园街道

岗位职责(1)负责半导体工艺设备的日常维护、保养和故障排除,确保设备的稳定运行。(2)参与新设备的选型、评估、安装和调试工作,确保设备符合生产

经验不限 · 本科
事业单位20-99人半导体/芯片
大专 1-3年 半导体设备安装调试 半导体设备维护保养 电气机械/电力设备 工业自动化/机器人 半导体/芯片

1.设备导入与产线建设参与新产线/新厂房建设,负责EC核心设备(磁控溅射/真空镀膜、狭缝涂布、退火、激光划线、封装压合、老化检测等)的选型评估、

1-3年 · 大专
民营300-499人半导体/芯片
**-**元
中专/中技 1-3年 半导体/芯片

工作职责1.严格依照半导体物料、在制品及成品的检验规范与作业指导书,执行来料检验、制程巡检及终检全流程质检工作,准确记录检验数据并同步至

1-3年 · 中专/中技
民营100-299人半导体/芯片
**-**元
大专 1-3年 半导体/芯片 专用设备制造 仪器仪表 五险 交通补助 工龄奖 加班费

一、岗位职责(一)市场与客户开发负责压电陶瓷及控制系统产品的销售,对接消费电子、工业超声、医疗设备、半导体、实验室科研院所等下游客户。主动

1-3年 · 大专
民营20-99人半导体/芯片
本科 1-3年 半导体设备测试 半导体设备安装调试 半导体/芯片
哈尔滨 南岗 曲线

岗位职责:1、负责半导体器件、集成电路的静态、动态电学性能测试工作,熟练操作探针台及配套测试系统,完成器件电气参数测试、数据采集、分析与整

1-3年 · 本科
事业单位20-99人半导体/芯片
本科 5-10年 设备管理 半导体/芯片 五险一金
哈尔滨 南岗 花园街道

岗位职责:1、外围设备设施的巡检:按要求定时巡检各系统设备运行状况,记录各系统设备的运行参数,发现异常查明原因并及时解决;2、外围设备的应

5-10年 · 本科
事业单位20-99人半导体/芯片
本科 5-10年 土建工程 工业建筑 半导体/芯片
哈尔滨 南岗 曲线

岗位职责:1.建设期:统筹8寸氮化镓芯片厂房土建、机电、净化、CUB动力站、特气、水系统工程管理;对接总包、监理、设计院及政府主管部门;管控项目进

5-10年 · 本科
事业单位20-99人半导体/芯片
**-**元
大专 1-3年 半导体/芯片 仪器仪表 专用设备制造

一、岗位职责(一)市场与客户开发负责压电陶瓷及控制系统产品的销售,对接消费电子、工业超声、医疗设备、半导体、实验室科研院所等下游客户。主动

1-3年 · 大专
民营20-99人半导体/芯片

半导体设备工程师(EE)(GAO) **-**元 查看薪资

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哈尔滨工业大学 /不需要融资 · 20-99人 · 半导体/芯片

职位描述

半导体设备安装调试半导体设备维护保养半导体/芯片
岗位职责
(1) 负责半导体工艺设备的日常维护、保养和故障排除,确保设备的稳定运行。
(2) 参与新设备的选型、评估、安装和调试工作,确保设备符合生产要求。
(3) 制定设备维护计划和保养流程,优化设备性能,提高生产效率。
(4) 协助工艺工程师进行设备工艺参数的优化,提升产品质量。
(5) 管理设备备件,确保备件的及时供应和合理库存;编写设备操作手册和维护指南,对操作人员进行培训。
(6) 跟踪设备的运行状态,记录设备运行数据,为设备改进提供依据;参与设备的技术改造和升级项目,提升设备的自动化和智能化水平。
(7) 协调设备供应商的技术支持,解决复杂的技术问题。
任职要求
(1) 本科及以上学历,材料、微电子、机械、电气、自动化、机电一体化等相关专业,有半导体或相关制造业设备维护经验,熟悉芯片制造工艺流程。
(2) 熟悉半导体工艺步骤(如氧化、刻蚀、光刻、金属化、离子注入、外延等)。
(3) 熟悉SPC等质量控制工具,能够实时监控工艺参数变化对晶圆良率的影响。
(4) 熟悉PLC编程、电气控制原理,能够阅读和理解电气图纸。
(5) 熟练使用CAD等制图软件,具备一定的机械设计能力。
(6) 具备良好的沟通能力和团队合作精神,能够承受一定的工作压力。
(7) 有半导体设备维护经验者优先。
(8) 具备较强的问题分析和解决能力,能够快速定位并解决设备故障。
(9) 熟悉设备管理软件,具备一定的项目管理经验。

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吕先生 在线
人事经理 · 哈尔滨工业大学

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南岗*****************
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哈尔滨工业大学

不需要融资 · 20-99人 · 半导体/芯片 已审核 已审核

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公司介绍

哈尔滨工业大学极端环境材料和器件技术创新中心,专注于高端电子器件和材料方向需求,集研发、生产、销售和服务于一体的综合性高科技机构。多年来一直从事EDA软件开发、电子元器件设计、高端半导体封装材料等领域的研发工作,建设了具有国际先进、国内领先水平的开放式研究平台。在宇航级电子器件设计、可靠性评价、EDA软件开发、高端半导体封装材料领域具有丰富的经验,完全掌握了工艺及器件仿真工具的研究开发关键技术。机构成立了先进的电子器件及材料研发基地,拥有自主知识产权的仿真软件、电子材料生产平台、器件研发平台、封装测试及评价平台。机构专注于为客户提供高端电子器件和材料综合解决方案,具备银浆材料、灌封材料、防护材料和塑封材料四大电子材料产品研发和中试能力,已与国内主要用户形成了长期稳定的战略合作关系。诚邀各界人才加盟,共创伟业!

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