更新于 4月28日
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职位描述
半导体芯片通信设备薄膜工艺刻蚀工艺CVD工艺切割工艺CMP工艺电镀工艺军工制造电气机械制造
工程师&专家
工作职责：
1. 配合客户技术规格的需求，带领团队按时完成器件的研发，良率提升和量产工作
2. 协调产品部门，良率提升部门，工程部门解决工艺制造中的问题，并持续进行改善
3. 执行从研发部门到工厂以及工厂之间的新技术转移工作
4. 快速解决客户反馈的与工厂相关的良率，封装，可靠性等问题
工作职责：
1. 配合客户技术规格的需求，带领团队按时完成器件的研发，良率提升和量产工作
2. 协调产品部门，良率提升部门，工程部门解决工艺制造中的问题，并持续进行改善
3. 执行从研发部门到工厂以及工厂之间的新技术转移工作
4. 快速解决客户反馈的与工厂相关的良率，封装，可靠性等问题
工作地点
上海市浦东新区张江路18号
公司信息
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
已上市 · 10000人以上 · 半导体/芯片、金属制品/机加工、学术/科研
已审核
公司介绍
中芯国际（证券代码：00981.HK/688981.SH）是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆集成电路制造业领导者，拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套，向全球客户提供8英寸和12英寸晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位于中国上海，拥有全球化的制造和服务基地，在上海、北京、天津、深圳建有多座8英寸和12英寸晶圆厂。中芯国际还在美国、欧洲、日本和中国台湾设立营销办事处、提供客户服务。详细资讯请参考中芯国际网站www.smics.com
工商信息
企业名称 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
企业类型 有限责任公司（外国法人独资）
法人代表 刘训峰
经营状态 存续
成立时间 2000-12-21
注册资本 24.4亿美元
认证资质
营业执照信息
