职位描述
光刻工艺蚀刻工艺清洗工艺研磨工艺
1） 负责制定芯片生产工艺流程，主要是研发新产品的工艺流程；
2） 包括Litho、Etch、Wet/clean、CMP等各工艺模块均可；
3） 负责研发产品的量产工作并与量产部门合作解决生产过程问题，进行工艺优化。
职位要求：
1） 硕士及以上学历，微电子、电子科学与技术、集成电路、物理、化学、光学、材料等理工科专业；
2） 5年以上芯片工艺研发或半导体器件物理工作经验；
3） 有半导体行业企业工艺研发经验者优先。
2） 包括Litho、Etch、Wet/clean、CMP等各工艺模块均可；
3） 负责研发产品的量产工作并与量产部门合作解决生产过程问题，进行工艺优化。
职位要求：
1） 硕士及以上学历，微电子、电子科学与技术、集成电路、物理、化学、光学、材料等理工科专业；
2） 5年以上芯片工艺研发或半导体器件物理工作经验；
3） 有半导体行业企业工艺研发经验者优先。
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工作地点
上海**********
公司信息
公司介绍
中芯国际（证券代码：00981.HK/688981.SH）是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆集成电路制造业领导者，拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套，向全球客户提供8英寸和12英寸晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位于中国上海，拥有全球化的制造和服务基地，在上海、北京、天津、深圳建有多座8英寸和12英寸晶圆厂。中芯国际还在美国、欧洲、日本和中国台湾设立营销办事处、提供客户服务。详细资讯请参考中芯国际网站www.smics.com
工商信息
企业名称 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
企业类型 有限责任公司(外国法人独资)
法人代表 刘训峰
经营状态 在营（开业）
成立时间 2000-12-21
注册资本 244000万美元
认证资质
营业执照信息
