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职位描述
岗位要求:
本岗位主要面向半导体芯片及对应产品的测试装备设计、开发，涵盖芯片、单板、整机等形态的测试装备，通过设计高质量的测试装备，助力项目商业成功。
1、负责面向半导体芯片及对应产品的测试装备的开发和设计工作，涉及硬件装备以及配套软件的设计和开发，旨在提升测试效率和自动化测试覆盖范围；
2、负责分析特性模块的软件架构和硬件接口，根据业务特点能设计和开发对应的自动化测试框架，并能进行自动化工程及脚本的开发，提升测试覆盖；
3、负责测试装备在测试业务中的使用和推广，使用AI、大数据等先进技术辅助测试效率和质量提升。
岗位职责:
1、计算机科学与技术、软件工程、电子科学与技术、信息与通信工程、控制科学与工程、仪器科学与技术等相关专业
2、熟悉使用业界通用的开发语言（如C/C++、Java、Python等）
3、具备以下任一条件优先：
1）具备硬件单板设计、开发能力，能根据产品的测试需求，独立设计和开发测试装备硬件及配套夹具；有良好的硬件开发和测试能力；
2）具备结构件设计、有限元仿真等能力；了解和熟悉芯片制造流程相关知识；
3）根据产品特性的测试需求，具备独立设计和开发自动化测试框架及接口能力；
4）熟悉大数据及AI算法，推动测试装备更有效在测试活动中使用。
本岗位主要面向半导体芯片及对应产品的测试装备设计、开发，涵盖芯片、单板、整机等形态的测试装备，通过设计高质量的测试装备，助力项目商业成功。
1、负责面向半导体芯片及对应产品的测试装备的开发和设计工作，涉及硬件装备以及配套软件的设计和开发，旨在提升测试效率和自动化测试覆盖范围；
2、负责分析特性模块的软件架构和硬件接口，根据业务特点能设计和开发对应的自动化测试框架，并能进行自动化工程及脚本的开发，提升测试覆盖；
3、负责测试装备在测试业务中的使用和推广，使用AI、大数据等先进技术辅助测试效率和质量提升。
岗位职责:
1、计算机科学与技术、软件工程、电子科学与技术、信息与通信工程、控制科学与工程、仪器科学与技术等相关专业
2、熟悉使用业界通用的开发语言（如C/C++、Java、Python等）
3、具备以下任一条件优先：
1）具备硬件单板设计、开发能力，能根据产品的测试需求，独立设计和开发测试装备硬件及配套夹具；有良好的硬件开发和测试能力；
2）具备结构件设计、有限元仿真等能力；了解和熟悉芯片制造流程相关知识；
3）根据产品特性的测试需求，具备独立设计和开发自动化测试框架及接口能力；
4）熟悉大数据及AI算法，推动测试装备更有效在测试活动中使用。
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