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职位描述
工作强度友好,周末双休,缴纳全额五险一金
有年度转正名额,绩效打分也可能超过13薪
13薪+餐补,三年制合同,试用期100%,食堂+免费接驳车
1. 负责产品固件平台的规划和定义,负责核心产品的固件开发工作
2. 将产品目标和策略相关的固件部分,转化为具体详细的固件需求和规范
3. 定义产品固件的规格、功能目标,实施策略、性能指标和确认标准
4. 识别项目固件的挑战和风险,并能够提出具体的措施来达成目标
5. 持续挖掘产品固件系统的优化可能性,持续改善固件系统的技术性能
6. 持续跟踪和研究行业前沿技术方向,对固件领域的新技术和新功能进行必要的预研和开发
7. 与其他项目团队、供应商紧密合作,快速、高效地交付创新产品
要求:
1. 本科或硕士学历,电子和软件相关专业
2.1年以上电子产品固件开发经验
3. 有实际的Audio相关产品固件开发经验(恒玄,高通平台优先)
4. 良好的固件开发能力和潜质,包括
a) 良好的编码风格
b) 极致的性能追求
c) 产品固件的系统架构设计思考和实践
d) 固件问题分析和调试能力
5. 快速学习新技术领域的热情和能力
6. 优秀的沟通、人际关系和影响能力,以及分析和解决问题的能力
7. 优秀的技术文档编写能力
8. 良好的英文听说读写能力
9. 特别熟悉以下技术领域,对该领域的产品功能,能够进行标准化设计和独到见解,是加分项:
a) BT协议和架构
b) 音频处理算法
c) USB协议和架构
d) 固件电源管理和低功耗设计
工作地点

公司信息
公司介绍
软通动力信息技术(集团)股份有限公司(以下简称“软通动力”)是中国领先的全栈智能化产品与服务提供商,2005年成立于北京,始终坚持创新,致力于成为一家具有全球影响力的科技企业。公司提供软件与数字技术服务、计算产品与智能电子、数字能源与智算服务以及国际化服务,员工90000人。目前,公司在10余个重要行业服务超过2600家国内外客户,其中超过230家客户为世界500强或中国500强企业。公司位列2024年中国 IT 服务市场第一,入选2025年财富中国 500 强企业,位列429。软通动力拥有软通咨询、软通金科、软通国际、软通工业互联、软通华方、机械革命、恒悦等业务子品牌,北京、江苏两大智能制造基地,布局北美、日韩、亚太、中东四大区域市场,在全球60余个城市构建完善的全球业务网络。公司锚定AI前沿,以人工智能工程能力为基础,科学智能(AI for Science)为引领,布局智能制造、ICT软硬基础能力和具身智能等领域,打造新产业链闭环,为客户提供场景智能(AIAgent)、终端智能(AI Terminal)、计算智能(AIInfra)的全栈智能服务。软通动力设立30个能力中心,拥有1个国家级工程实验室,6个省市政府认定的工程、技术实验室及研发中心,1个博士后科研工作站,依托全球软硬生态协同创新体系,不断探索前沿技术应用潜力。公司旗下教育品牌软通教育,拥有一家全日制本科学院——郑州西亚斯学院数字技术产业学院;全国合作院校700多所,设有70多个校企联合人才培养基地,通过校企合作、协同育人,为社会培养高素质应用型人才。软通动力先后荣获“2024新经济企业500强”、“2024年中国软件和信息技术服务竞争力百强企业”、“中国软件产业40年贡献企业”、“2024年信创领军企业”、“省级科技进步奖”,入选沪深300、中证A500、创业板50等核心指数,深交所信息披露最高“A”级评价,连续三年获得Wind ESG评级AA级等权威认可;拥有专利380+项、全球软件工程领域最高级别CMMI V2.0成熟度5级评估认证、信息系统建设和服务能力最高等级——杰出级(CS5)、信息技术服务标准(ITSS)运维能力成熟度一级认证等专业资质,支撑公司更优质的服务体系。

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