更新于 5月8日

模组封装工程师

1-1.8万
  • 上海 青浦区
  • 3-5年
  • 本科
  • 全职
  • 招2人

雇员点评标签

  • 工作环境好
  • 同事很nice
  • 人际关系好
  • 团队执行强
  • 氛围活跃
  • 免费班车
  • 管理人性化
  • 准时发工资

职位描述

封装设计QFNBGALGAWB塑封、研磨回流焊接SMT点胶塑封灌封、研磨、切筋
1. 本科及以上学历,材料、机械、电气等理工科相关专业。
2. 具备3年及以上半导体封装行业工艺操作相关工作经验,熟悉封装后道工艺流程者优先。
3. 熟练操作塑封、研磨、烤箱(也可以看一下回流炉、点胶机、贴片机、烧结等前道的)等封装产线设备,能独立完成设备的日常调试、参数设置、常规维护、异常排查且有更换磨具经验。
4. 掌握半导体封装基础工艺知识,可规范执行Plasma、塑封、OMC、研磨等工序操作;能识别产线常见工艺异常(如塑封分层,塑封孔洞,溢胶等),并配合工程师问题处理。
5. 工作严谨细致,严格遵守产线操作规范与安全准则;具备良好的团队协作能力,能配合产线完成产能目标与品质管控要求,对待工作认真负责,吃苦耐劳,有一定的抗压能力

工作地点

工作地点
上海青浦区长三角绿洲智谷·赵巷
位置图标
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公司信息

软通动力信息技术(集团)股份有限公司

已上市 · 10000人以上 · 产业互联网平台、软件/IT服务、人工智能 已审核 已审核

7130 个在招职位

公司介绍

软通动力信息技术(集团)股份有限公司(以下简称“软通动力”)是中国领先的全栈智能化产品与服务提供商,2005年成立于北京,始终坚持创新,致力于成为一家具有全球影响力的科技企业。公司提供软件与数字技术服务、计算产品与智能电子、数字能源与智算服务以及国际化服务,员工90000人。目前,公司在10余个重要行业服务超过2600家国内外客户,其中超过230家客户为世界500强或中国500强企业。公司位列2024年中国 IT 服务市场第一,入选2025年财富中国 500 强企业,位列429。软通动力拥有软通咨询、软通金科、软通国际、软通工业互联、软通华方、机械革命、恒悦等业务子品牌,北京、江苏两大智能制造基地,布局北美、日韩、亚太、中东四大区域市场,在全球60余个城市构建完善的全球业务网络。公司锚定AI前沿,以人工智能工程能力为基础,科学智能(AI for Science)为引领,布局智能制造、ICT软硬基础能力和具身智能等领域,打造新产业链闭环,为客户提供场景智能(AIAgent)、终端智能(AI Terminal)、计算智能(AIInfra)的全栈智能服务。软通动力设立30个能力中心,拥有1个国家级工程实验室,6个省市政府认定的工程、技术实验室及研发中心,1个博士后科研工作站,依托全球软硬生态协同创新体系,不断探索前沿技术应用潜力。公司旗下教育品牌软通教育,拥有一家全日制本科学院——郑州西亚斯学院数字技术产业学院;全国合作院校700多所,设有70多个校企联合人才培养基地,通过校企合作、协同育人,为社会培养高素质应用型人才。软通动力先后荣获“2024新经济企业500强”、“2024年中国软件和信息技术服务竞争力百强企业”、“中国软件产业40年贡献企业”、“2024年信创领军企业”、“省级科技进步奖”,入选沪深300、中证A500、创业板50等核心指数,深交所信息披露最高“A”级评价,连续三年获得Wind ESG评级AA级等权威认可;拥有专利380+项、全球软件工程领域最高级别CMMI V2.0成熟度5级评估认证、信息系统建设和服务能力最高等级——杰出级(CS5)、信息技术服务标准(ITSS)运维能力成熟度一级认证等专业资质,支撑公司更优质的服务体系。

工商信息

企业名称 软通动力信息技术(集团)股份有限公司
企业类型 股份有限公司
法人代表 刘天文
经营状态 存续
成立时间 2005-11-04
注册资本 9.53亿元
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认证资质

营业执照信息

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