封装设计工程师

【主要职责】
1. 方案设计与落地：
（1）根据产品需求，将传统PCB电路转化为模组封装方案，完成器件布局、尺寸优化、模组原理图及Layout设计；
（2）协同硬件团队完成方案评估、设计评审与优化。
2. 仿真与性能保障：负责SI/PI/EMC、热设计及ESD/EMI优化，完成阻抗控制与高速信号布线设计，保障电路性能与可靠性。
3. 工艺协同与量产：
（1）输出Gerber、BOM等设计加工文件，配合封测厂完成工程确认；
（2）跟进生产过程，协同解决与设计相关的工艺及可靠性问题。
4. 文档与技术积累：
（1）维护设计库与项目文档归档；
（2）总结PCB转模组设计经验，参与内部技术交流与规范完善。
【职位要求】
1. 电子工程、微电子、通信工程、自动化或相关专业本科及以上学历；
2. 5年以上高速高密度PCB Layout经验，熟悉多层板、数模混合设计，具备量产项目经验；
3. 有PCB设计转模组实战经验，熟悉板级模组设计流程；有手机、TWS、IoT等消费类模组量产项目经验优先；
4. 精通 Cadence Allegro/AD，熟练使用SI9000、CAM350等工具，了解HFSS/ADS等仿真软件；
5. 熟悉MIPI、USB、LPDDR、PCIe等高速接口设计规则；
6. 掌握模组/PCB叠层、阻抗控制、过孔设计及DFM要求；
7. 具备信号完整性、电源完整性、EMC/热设计优化能力；
8. 良好的沟通协作能力，可对接硬件、测试及封测厂商。