产品管理工程师

一、工作职责：
1.负责芯片从研发转量产的中间过程管理，全流程推进芯片产品化过程；
2.负责ERP产品料号申请及物料信息维护；
3.协助进行产品认证资料编写、产品规格书维护；
4.协助进行客诉失效品分析，输出分析报告。
二、任职要求
1.学历与专业：本科及以上学历，微电子、电子工程、电子科学与技术、集成电路设计与集成系统、自动化等相关专业。
2.工作经验：1-3年半导体晶圆厂、封装厂或芯片设计公司的产品工程/新产品导入经验。
3.专业技能：流程认知：了解半导体制造流程、晶圆工艺、封装测试等基本原理；工具使用：熟练使用Office办公软件，了解项目管理工具。
4.综合素质：具备良好的质量意识，注重细节和准确性，有严谨的工作作风；良好的沟通协调能力，能够与研发、运营、质量、供应链等多团队高效协作。
5.加分项：有车规级芯片或高可靠性芯片产品管理经验，了解芯片可靠性测试方法和标准，了解常用失效分析方法的原理和应用场景；具备一定的项目管理经验，了解IPD（集成产品开发）流程。