嵌入式工程师

岗位职责
1. 负责嵌入式产品软硬件联合需求分析、整体方案设计，统筹硬件选型与软件架构规划，保障软硬件兼容性与产品可行性。
2. 完成嵌入式软件全流程开发：基于单片机 STM32等MCU/MPU平台，进行底层驱动、应用层代码、操作系统（FreeRTOS/RT-Thread/Linux）移植与调试，实现产品功能逻辑。
3. 参与硬件设计全流程：协助完成硬件原理图设计、PCB方案审核、元器件选型评估，完成硬件电路调试、硬件问题定位与优化。
4. 主导产品软硬件联调、兼容性测试，解决研发、测试、量产阶段的软硬件协同问题，提升产品稳定性、可靠性与运行效率。
5. 负责产品功能调试、性能优化、BUG修复，编写软硬件设计文档、调试报告、开发规范等技术资料，完善项目技术档案。
6. 跟进产品从原型开发、试产到量产全流程，提供软硬件技术支持，保障项目按时落地交付。
7. 跟踪嵌入式软硬件前沿技术，开展技术预研，优化现有产品软硬件方案，降低研发与生产成本。
任职要求
1. 本科及以上学历，电子信息工程、自动化、计算机、微电子、通信工程等相关专业；2年以上嵌入式软硬件开发相关工作经验，优秀应届生可放宽（需有软硬件综合项目实践经历）。
2. 精通C/C++编程语言，具备扎实的嵌入式软件开发功底，熟悉数据结构、算法及底层编程逻辑，能独立完成驱动开发、系统移植与代码调试。
3. 具备硬件设计与调试能力，硬件原理图、PCB版图，熟悉常用电子元器件特性，掌握示波器、逻辑分析仪等硬件调试工具，可独立完成硬件电路基础调试与问题排查。
4. 熟悉UART、I2C、SPI、CAN、USB、以太网等通信接口协议，掌握单片机、嵌入式系统开发流程，具备软硬件接口设计与适配经验。
5. 熟悉至少一种嵌入式操作系统（FreeRTOS、RT-Thread、UCOS等），有Linux嵌入式开发、软硬件联调项目经验者优先。
6. 具备完整嵌入式产品软硬件协同开发经验，熟悉产品研发、测试、量产全流程，能独立解决软硬件兼容性技术难题。
7. 工作严谨负责，具备较强的问题分析解决能力、学习能力与团队协作意识，能高效推进项目、承受研发工作压力。