更新时间 5月21日
职位描述
半导体/芯片
一、有关介绍：
1.公司是半导体封装企业，是央企下属单位，位于北京市昌平；
2.目前主要招聘设备工程师，需要从初级岗位做起，有3-6个月试用期；
3.有五险一金和集体福利，起薪不低于5500，试用期80%；
4.需要倒班。倒班是白班或者夜班；
1.公司是半导体封装企业，是央企下属单位，位于北京市昌平；
2.目前主要招聘设备工程师，需要从初级岗位做起，有3-6个月试用期；
3.有五险一金和集体福利，起薪不低于5500，试用期80%；
4.需要倒班。倒班是白班或者夜班；
5.提供一对一带教人培训，提供很大发展空间和晋升计划;
6.择优可解决户口
岗位职责：
1、负责半导体封装产线设备的日常维护、故障调试、定期保养及优化升级；
2、参与封装产线的调试与运行，保障生产稳定性；
3、负责设备操作指导，配合进行相关工艺管控。
任职要求：
1、本科及以上学历，2026年应届毕业生；
2、机械设计、自动化、材料、电子封装等相关专业；
3、能够适应倒班工作安排；
4、身体健康，具备与设备操作、维护、装配等工作相适应的身体条件。
6.择优可解决户口
岗位职责：
1、负责半导体封装产线设备的日常维护、故障调试、定期保养及优化升级；
2、参与封装产线的调试与运行，保障生产稳定性；
3、负责设备操作指导，配合进行相关工艺管控。
任职要求：
1、本科及以上学历，2026年应届毕业生；
2、机械设计、自动化、材料、电子封装等相关专业；
3、能够适应倒班工作安排；
4、身体健康，具备与设备操作、维护、装配等工作相适应的身体条件。
工作地点
北京昌平区昌盛路26号F1楼F1楼
公司信息
公司介绍
中电智能卡有限责任公司是根据国家'三金工程'战略部署，由中国电子信息产业集团公司等多家单位共同出资成立的一家专注于智能卡模块和卡片封测业务的高科技企业。公司专业生产各种IC卡、模块和大容量卡，同时提供多芯片封装（COB）服务，生产技术及产品质量始终处于行业领先地位。 近年来，公司先后增加了卡片个人化生产、WAFER减划生产、基板类LGA\BGA系列产品的封测生产、框架类DFN\QFN系列产品的封测生产、器件数据下载等业务，技术实力持续增强，业务范围不断扩大。人才理念： 国企平台，能力为本；干事创业，业绩优先；共同奋斗，分享成长。 激励措施： 1、绩效激励；五险一金； 2、员工宿舍；员工食堂； 3、饭费补贴；年度体检； 4、带薪休假；休假补贴； 5、倒班补贴；工会福利。 培养方式： 1、 一对一带教，个性化培养； 2、周期性评估，长期性辅导； 3、给成长空间，自青年选拔。
工商信息
企业名称 中电智能卡有限责任公司
企业类型 其他有限责任公司
法人代表 王辉
经营状态 存续
成立时间 1995-11-21
注册资本 3675万元
认证资质
营业执照信息
