电子工程师

1. 电路设计和开发
l 负责机械泵控制器硬件电路设计和开发,包括原理图设计、PCB布局、PCB Layout 及优化仿真,确保产品稳定性与可靠性,
l IGBT/IPM模块的驱动、保护及散热设计。
l 隔离电源（如：AC-DC DC-DC隔离电源）的设计与优化
l EMC/安规设计,确保产品通过相关等级认证（如工业环境EMC标准）。
l 负责为产品集成物联网通信模块（如 4G/5G、LoRa、Wi-Fi、以太网、蓝牙等）。
l 实现设备状态数据（电压、电流、温度、故障代码，泵参数）的可靠采集与上传，
2. 主导产品硬件选型（元器件、芯片等），完成器件规格书评估、样品测试与验证.
3. 嵌入式软件开发
l 负责基于MCU/MPU/SoC的嵌入式软件/固件的设计、开发,编码、调试、测试与维护。
l 开发和维护外设驱动（如UART、SPI、I2C、CAN、USB、Ethernet、LCD、ADC ,Modbus Ethernet/IP等）及中间件组件。
4. 编写软件设计文档、调试手册、API 说明等技术资料, 测试报告、BOM清单及生产工艺文件
5. 产品测试与验证
l 制定测试方案 完成软硬件功能 性能 可靠性测试。
l 协助解决生产及客户端的软硬件问题。
6. 与工程部生产部质量部门紧密协作 完成产品试产和批量
7. 跟踪行业技术趋势，引入嵌入式开发新技术、新方法，推动产品软件迭代升级
二.专业知识与技能要求任职要求：
1. 学历及专业: 电子工程、电力电子、通讯、仪器仪表自动化等相关专业本科及以上学历。
2. 工作经验：5年以上软硬件开发经验，有独立完成产品开发项目经验.
3. 技能要求
l 精通模拟电路、数字电路、电力电子技术，能独立完成复杂硬件系统架构设计（如多模块集成、高功率密度电源、工业级控制板等，
l 具备 5 年以上独立电源或变频器硬件设计经验，熟悉常用拓扑结构（Buck、Boost、LLC、三相逆变等）EMC/EMI、热设计、可靠性设计经验
l 精通功率器件应用：熟悉IGBT、MOSFET、SiC/GaN等器件的特性、选型及驱动设计。
l 精通关键电路：有电流环采样电路（霍尔传感器/分流电阻）、隔离驱动电路、缓冲吸收电路的实际设计经验。
l 熟练使用仿真工具（如LTspice、MATLAB/Simulink .SIMetrix/SIMPLIS）进行电路仿真
l 熟练使用EDA工具（Altium Designer或Cadence Allegro ,PADS）进行至少4层板以上的PCB设计，具备高速数字与高功率混合布局布线能力。
l 熟练使用示波器、功率分析仪、频谱分析仪、EMC测试设备进行调试；
l 能独立完成一个完整产品或子系统的嵌入式软件架构设计
l 精通C语言（必须） C++ 进行嵌入式开发，具备良好的编程风格和代码质量意识（理解指针、内存管理、数据结构）。
l 熟悉主流MCU架构：ARM Cortex-M/R/A系列（如STM32、NXP、ESP32、Nordic开发经验。
l 熟练使用 Keil、IAR、Eclipse、VS Code 等IDE。
l 熟悉常用通讯协议（UART、I2C、SPI、CAN、Modbus 等）
l 熟悉无线模块，有集成4G Cat.1/4、NB-IoT、LoRa、Wi-Fi/蓝牙模块的经验，
l 具备熟练的英语读、写能力，能够与海外同事进行有效的技术沟通,能够独立阅读并理解英文技术文档
l 具备较强的动手能力和解决问题的能力。
l 工作认真负责，具有良好的团队合作精神和沟通能力.