更新于 3月27日

急招普工/操作工

5000-8000元
  • 成都 成华区
  • 1-3年
  • 大专
  • 全职
  • 招4人

职位描述

组装技工半导体/芯片
职责描述:
1、按照微组装工艺流程要求和设计图纸进行基板、玻珠烧结,芯片粘接、共晶、金丝金带超声键合、装联等;
2、完成组织安排的其他工作。
任职要求:
1、诚实守信、工作细致、责任心强;
2、具有良好的学习能力和执行力;
3、服从组织工作安排;
4、2年以上微波行业微组装工作经验;熟悉微波行业同类及相关产品的微组装工艺和操作;熟练操作键合机、点焊机等设备;能看懂电路图纸,会基础电脑操作;视力良好,动手能力强。
原标题:《微组装技师》

工作地点

工作地点
成都成华区东广人工智能谷
位置图标
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公司信息

北京元六鸿远电子科技股份有限公司

已上市 · 500-999人 · 半导体/芯片、船舶/航空/航天/军工、电子电路基础元件/模组、产业互联网平台 已审核 已审核

31 个在招职位

公司介绍

北京元六鸿远电子科技股份有限公司是以多层瓷介电容器等电子元器件的技术研发、产品生产和销售为主营业务的民营企业,是高新技术企业、中国电子元件百强企业,拥有博士后科研工作站、北京市企业技术中心、CNAS认可实验室及多个联合实验室。公司自成立以来一直致力于多层瓷介电容器的研究开发与生产,掌握了从材料开发、产品设计、生产工艺到质量判定及可靠性保障等全过程的众多关键技术,拥有专利成果数十余项。公司现有片式多层瓷介电容器、有引线多层瓷介电容器、金属支架多层瓷介电容器、直流滤波器等多个产品系列,广泛应用于航天、航空、船舶、兵器、电子信息、轨道交通、新能源等行业,服务于高可靠领域和通用领域。公司秉承“发展企业,有益员工,服务社会,报效祖国”的最高宗旨,至今已圆满完成神舟、嫦娥、天宫系列以及大推力火箭、大飞机等重点工程型号的配套任务,多次获得有关单位和用户的表彰。

工商信息

企业名称 北京元六鸿远电子科技股份有限公司
企业类型 其他股份有限公司(上市)
法人代表 郑红
经营状态 存续
成立时间 2001-12-06
注册资本 2.31亿元
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认证资质

营业执照信息

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