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职位描述
射频电路设计射频设计射频开发射频仿真半导体/芯片
岗位职责：
1、负责HTCC、LTCC多层陶瓷一体化封装外壳、基板设计和研发；
2、负责基于多层LTCC、HTCC的封装外壳、基板版图布局布线设计、结构设计、微波性能仿真，产品研发和测试验证；
3、根据项目需求定义和研发高频高速器件、大功率器件和SIP微系统的封装外壳实现方案，高频高速馈通、大功率信号馈通，SIP一体化基板的布线仿真与优化设计；
4、负责建立、维护封装外壳信号馈通结构模型库；
5、负责绘制产品图纸、编写相关产品技术文件、技术图纸、BOM清单和整理技术文件归档；
工作要求:
1、本科或硕士以上学历，电磁场与微波技术、电子信息工程、通信、电气工程或相关专业（材料、机械）；
2、熟悉射频无源电路设计，微波毫米波电路和组件设计，有高频高速电路、微波组件、光电器件相关开发经验者优先；
3、 熟练使用Altium Designer PCB、AutoCAD等设计和绘图软件，熟练使用仿真软件，如ADS、ANSYS、CST等；
5、熟练使用矢量网络分析仪、信号分析仪等测试仪器；
6、具有团队合作精神和良好的沟通能力；
7、熟悉HTCC、LTCC陶瓷材料与工艺者，优先考虑。
职位福利：五险一金、周末双休、定期体检、节日福利、交通补助、餐补
工作地点
合肥蜀山区智能装备科技园-D2号楼
公司信息
北京元六鸿远电子科技股份有限公司
已上市 · 500-999人 · 半导体/芯片、船舶/航空/航天/军工、电子电路基础元件/模组、产业互联网平台
已审核
公司介绍
北京元六鸿远电子科技股份有限公司是以多层瓷介电容器等电子元器件的技术研发、产品生产和销售为主营业务的民营企业，是高新技术企业、中国电子元件百强企业，拥有博士后科研工作站、北京市企业技术中心、CNAS认可实验室及多个联合实验室。公司自成立以来一直致力于多层瓷介电容器的研究开发与生产，掌握了从材料开发、产品设计、生产工艺到质量判定及可靠性保障等全过程的众多关键技术，拥有专利成果数十余项。公司现有片式多层瓷介电容器、有引线多层瓷介电容器、金属支架多层瓷介电容器、直流滤波器等多个产品系列，广泛应用于航天、航空、船舶、兵器、电子信息、轨道交通、新能源等行业，服务于高可靠领域和通用领域。公司秉承“发展企业，有益员工，服务社会，报效祖国”的最高宗旨，至今已圆满完成神舟、嫦娥、天宫系列以及大推力火箭、大飞机等重点工程型号的配套任务，多次获得有关单位和用户的表彰。
工商信息
企业名称 北京元六鸿远电子科技股份有限公司
企业类型 其他股份有限公司（上市）
法人代表 郑红
经营状态 存续
成立时间 2001-12-06
注册资本 2.31亿元
认证资质
营业执照信息
