更新于 1月14日

封装研发工程师

2-3万·15薪
  • 武汉江夏区
  • 3-5年
  • 硕士
  • 全职
  • 招1人

职位描述

封装TSVTGV
职位描述:
1.负责光模块2.5D-SiPh-CPO封装研发;
2.跟踪先进封装工艺发展,根据公司产品发展方向,规划和制定封装演进路线,提前为产品开发扫清障碍;
3.负责光模块产品光电先进封装的封装技术难点攻关。
职位要求:
1.熟悉FC-BGA等工艺流程及各环节的管控方法;
2.熟悉Bumping, TSV/TGV工艺流程以及各个工艺流程的管控方法和可靠性失效分析;
3.硕士以上学历,半导体、电子、材料等理工科专业;
4.有2.5D封装经历最佳;
5.精通Solidworks, 会Ansys和应力仿真为加分项。

工作地点

武汉江夏区华工园四路

职位发布者

胡先生/HRBP

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公司Logo武汉华工正源光子技术有限公司
华工正源成立于2001年,注册资本10亿元,是华工科技产业股份有限公司(000988)旗下核心子公司。公司的业务板块包括5G、F5G、数据中心、智能汽车、5G To B、数字新能源等,现已广泛应用于国家网络通信等重要领域,现有员工超3000人,拥有多名海内外资深博士,市场占有率处于行业领先地位。华工正源拥有业界先进的端到端产品综合解决方案,申请专利330+件,承担100多项国家高等技术研发项目,累计参与起草国家和行业标准60余项,连续16年荣膺“中国光器件最具竞争力企业10强”榜单,并被国家发改委、科技部等联合授予“国家企业技术中心”、“国家技术创新示范企业”称号,公司还拥有博士后科研流动站,是下一代互联网接入系统国家工程联合实验室之一,也是国际光电委员会IPEC首创会员单位。华工正源致力于为全球客户提供更具竞争力的光通信产品,为构筑互动全联接时代搭建着更快速、更便捷的信息桥梁。
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