高级工艺整合工程师

应聘要求：
1. 本科及以上学历，理工科专业背景，电子工程、微电子、材料科学等相关专业优先。毕业于国内外知名院校，具备扎实的理论基础与系统的专业知识体系。
2. 在半导体行业本科5年及，硕士3年以上，拥有丰富的半导体晶圆厂实践经验，深度参与过多个大型半导体制造项目。
3. 具有扎实的半导体物理与器件基础，具有先进制程量产或研发经验，能够通过WAT/CP电性数据及其他检测设备数据快速锁定inline异常，熟悉FAB系统流程。
4. 具备卓越的数据分析与解决问题能力，能够迅速运用系统性思维与创新性方法，精准定位问题根源，制定高效解决方案并善于总结实践经验，将问题转化为创新契机，推动工艺及良率持续改进与创新发展。
5. 拥有丰富的产品研发或量产项目管理经验，熟练掌握项目管理工具与方法，能够高效组织、协调跨部门团队协作，能够与研发、工艺、生产、质量等多部门团队紧密合作，共同攻克技术难关，实现项目目标。
6. 具备很好的英语听说写能力。
7. 愿意出差。