更新于 4月28日
职位描述
存储芯片接口芯片自动化测试封装测试功能测试
要求： 1. 统招本科学历 电子类专业（包含 电子自动化专业） 主要课程： 电路，模拟电路，数字电路等
2 工作经验 :3~5年 有半导体测试经验（CP 或 FT）经验者优先 。懂测试程序或测试原理者 优先。（优秀应届毕业生也可考虑）
3.具备良好的技术沟通能力，能将复杂的技术转化为客户易懂的语言。
4.具备一定的英文能力，会韩语者更佳。
工作内容：1. 销售团队 遇到的 技术问题 的support
2.与客户进行技术方面的沟通，解决技术问题。
3. 新产品开发的导入（与RD team 沟通） ，验证
4. 新产品 setup 等
工作地点： 合肥 苏州 武汉 都可以
工作地点
工业园区中节能(苏州)环保科技产业园-41栋
公司信息
韩国泰思科技株式会社苏州办事处
未融资 · 20-99人 · 半导体/芯片、互联网电商
已审核
公司介绍
作为半导体和显示测试的科技的推动者,TSE发展出了客户需要的创新科技并保持持续的研发和生产力的提高.创立于1994年的TSE,已经变成半导体测试系统的领先者.TSE现在为13个国家的31个半导体公司提供ITIS(Integrated Test Interface Solutions整合测试接口系统),ITIS几乎成为了半导测试设备的世界标准产品.在这些技术的基础上，TSE现在发展出了Probe Card和LED测试系统, CPC高平行的晶片测试方案用于在8英寸晶片同时探测所有记忆芯片,基于TSE独特的知识和技术开发的这一下一代Probe Card给客户带来了巨大的价值.另外,TSE还为LED芯片的电子和光学测试开发了世界第一种多边LED测试设备,这种设备在显示测试领域有广泛的应用价值,这也再次说明了TSE的科技发展能力.伴随着这些科技创新,TSE还建立了ERP系统,在东南亚,台湾,中国,欧洲和北美都建立了客户支持系统以满足客户的要求.
