键合解键&Lift off设备工程师

**-**元 查看薪资
  • 深圳 龙岗区
  • 3-5年
  • 本科
  • 招1人

职位描述

半导体曝光机键合解键
岗位职责:
1、负责工位:熟悉键合解键&Lift off流程,主要负责石蜡键合,热滑移解键,激光键合与解键合以及Lift off及湿法清洗等相关设备
2、配合工艺工程师完成设备选型和导入,配合供应商进行备件设计和载具设计及后期设备缺陷改造或改善
3、与IE和厂务沟通设备layout和二次配需求
4、协同设备厂商完成设备安装、调试、验证
5、能够独立完成设备PM SOP及EFMEA制订
6、负责机台异常处理及失效机理分析与调查
岗位要求:
1、具有2-5年相关设备类工作经验,熟悉设备工作原理及精通以上设备各个单元结构和硬件驱动逻辑,并对设备潜在风险及缺陷有自己的想法。
2、人际沟通能力强,执行能力强并具有团队协作精神能够保质保量完成上级指派的任务。
3、本科及以上学历,机械自动化等相关专业,工作认真负责,有责任及担当意识,敢于挑战,具备认真细致实事
4、具备报告撰写能力,针对异常问题能找到根因及制订解决措施。

工作地点

工作地点
广东*******************************
位置图标

公司信息

深圳方正微电子有限公司

不需要融资 · 500-999人 · 半导体/芯片、半导体/芯片 已审核 已审核

41 个在招职位

公司介绍

深圳方正微电子有限公司(FMIC)是从事集成电路芯片制造的国家高新技术企业,成立于2003年12月,是国内前沿实现6寸SiC器件开发制造的厂商,拥有行业领先的工艺制造能力、成熟齐全的工艺品类,向全球客户提供高质量的功率器件晶圆制造与技术服务。2021年8月,深圳市重大产业投资集团有限公司(全市战略引领性重大产业投资平台、市国资委直管国有独资功能企业)成功入主方正微电子,将公司纳入深圳集成电路产业“比学赶超”发展战略的重要产业链环节,导入全球尖端科技资源,助力战略性新兴产业发展,致力于将方正微电子打造为国家第三代半导体制造高地。公司目前约800人,研发类团队占比30%,平均行业经验达10年。为配合业务发展需求,2025年人员规模预计达2500人。公司已完成硅基业务转型切换,快速推进三代半业务。目前建设中的第三代半导体产业化基地将引入智能化先进制造系统,打造世界级晶圆制造中心,建筑面积总计约290000平方米,洁净室面积约27000平方米,预计在2026年左右实现三代半产品年度产能50万片。高科技产业本质上是人才的竞争、布局未来的竞争。我们坚持责任贡献,坚持多劳多得,我们提倡工匠精神、提倡诚信工作、提倡责任担当,为匹配快速发展的业务,公司正在建立有竞争力和生命力的人才机制,一定会为员工的成长和发展提供广阔的舞台。一)薪酬待遇行业有竞争力的薪酬、积极的薪资增长机制、丰厚的激励政策基本工资+绩效奖励/年终奖+项目奖+其他......二)员工福利五险一金(一档医疗)+商业险、入职体检费报销+年度健康体检、带薪年休假、节日礼品、部门团建、节日活动、年度晚会、文体协会......三)培养教育应届生培养计划赋能、一对一导师制、学习+晋升机会、专业技术类培训、通用综合类培训......四)办公环境全数字化办公、标准化人才公寓、便捷的基础设施......

公司图片1
公司图片2
公司图片3
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工商信息

企业名称 深圳方正微电子有限公司
企业类型 有限责任公司(自然人投资或控股的法人独资)
法人代表 陆波
经营状态 在营(开业)
成立时间 2003-12-26
注册资本 462944.839374万元
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营业执照信息

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