职位描述
SolidWorksCATIAANSYSAbaqus电子/半导体/集成电路电子设备制造
岗位职责
1. 产品结构方案设计:主导新产品整机结构方案的设计与论证,完成可行性分析、堆叠设计、详细结构设计及技术风险评估,确保方案的合理性、可靠性与可制造性。
2. 全流程开发推进:负责产品从概念设计到量产的全过程结构开发,包括3D建模、2D工程图输出、BOM编制、模具DFM评审、开模跟进、试产/量产问题解决及物料承认。
3. 材料与工艺选型:根据产品需求,完成结构件材料(塑胶、五金、硅胶、玻璃等)选型及表面处理工艺(喷涂、电镀、阳极、IML等)定义,平衡成本、性能与外观。
4. 模具与可制造性设计:深入参与模具设计与评审,优化产品可制造性(DFM),解决注塑、冲压、压铸、CNC等成型及组装过程中的工艺问题,推动良率提升。
5. 可靠性验证与失效分析:制定结构可靠性测试计划(如跌落、振动、高低温、盐雾、寿命测试等),主导测试中失效问题的分析、改善及闭环;具备系统的失效分析能力。
6. 跨部门协同:与ID、硬件、射频、采购、质量、生产等部门紧密协作,解决堆叠干涉、散热、EMC结构屏蔽、装配公差链等跨领域技术问题。
7. 技术沉淀与规范建设:总结项目经验,编写结构设计规范、Checklist及DFM指南;开展竞品拆解分析,推动新技术/新工艺/新材料的预研与落地。
8. 团队指导:指导初中级结构工程师完成设计工作,参与结构设计评审(DR),把控设计质量与技术文档完整性。
任职要求
1. 学历专业:本科及以上学历,机械设计、机械制造、机电一体化、材料成型、模具设计等相关专业。
2. 工作经验:6年以上结构设计开发经验,有独立主导产品从0到1量产的完整经历(消费电子、智能硬件、工业设备、医疗器械等领域均可);熟悉IPD或类似产品开发流程者优先。
3. 设计工具:精通至少一种主流3D设计软件(Creo/ProE、SolidWorks、NX、CATIA等)及AutoCAD,能高效完成复杂曲面建模及工程图绘制。
4. 模具与工艺:精通塑胶模具及五金冲压/压铸模具结构,熟悉常见塑胶(ABS、PC、PA等)及五金(不锈钢、铝、镁合金等)的成型工艺与表面处理技术。
5. 可制造性与公差分析:熟悉GD&T(几何尺寸和公差),能进行尺寸链分析;对DFM(可制造性设计)、DFA(可装配性设计)有深入理解,能在设计阶段规避批量生产风险。
6. 可靠性标准:熟悉产品可靠性测试规范(如跌落、振动、环境适应性等),了解相应的行业标准(如GB、ASTM、IEC等),能根据产品定位制定合理的测试方案。
7. 问题分析与解决:逻辑清晰,具备扎实的结构类失效分析能力(如CAE仿真辅助、断口分析、尺寸链复查等),能快速定位根因并推动改善。
8. 软技能:具备优秀的沟通协调能力、项目推动能力及成本意识,责任心强,能适应多任务并行的工作节奏。
9. 加分项:
· 有防水(生活防水/潜水级)、散热结构设计经验;
· 熟悉有限元分析(FEA)软件(如Ansys、Abaqus)并能进行静力学/模态分析;
· 具备英语技术资料读写或口语沟通能力;
· 持有中级/高级工程师职称或PMP证书。
1. 产品结构方案设计:主导新产品整机结构方案的设计与论证,完成可行性分析、堆叠设计、详细结构设计及技术风险评估,确保方案的合理性、可靠性与可制造性。
2. 全流程开发推进:负责产品从概念设计到量产的全过程结构开发,包括3D建模、2D工程图输出、BOM编制、模具DFM评审、开模跟进、试产/量产问题解决及物料承认。
3. 材料与工艺选型:根据产品需求,完成结构件材料(塑胶、五金、硅胶、玻璃等)选型及表面处理工艺(喷涂、电镀、阳极、IML等)定义,平衡成本、性能与外观。
4. 模具与可制造性设计:深入参与模具设计与评审,优化产品可制造性(DFM),解决注塑、冲压、压铸、CNC等成型及组装过程中的工艺问题,推动良率提升。
5. 可靠性验证与失效分析:制定结构可靠性测试计划(如跌落、振动、高低温、盐雾、寿命测试等),主导测试中失效问题的分析、改善及闭环;具备系统的失效分析能力。
6. 跨部门协同:与ID、硬件、射频、采购、质量、生产等部门紧密协作,解决堆叠干涉、散热、EMC结构屏蔽、装配公差链等跨领域技术问题。
7. 技术沉淀与规范建设:总结项目经验,编写结构设计规范、Checklist及DFM指南;开展竞品拆解分析,推动新技术/新工艺/新材料的预研与落地。
8. 团队指导:指导初中级结构工程师完成设计工作,参与结构设计评审(DR),把控设计质量与技术文档完整性。
任职要求
1. 学历专业:本科及以上学历,机械设计、机械制造、机电一体化、材料成型、模具设计等相关专业。
2. 工作经验:6年以上结构设计开发经验,有独立主导产品从0到1量产的完整经历(消费电子、智能硬件、工业设备、医疗器械等领域均可);熟悉IPD或类似产品开发流程者优先。
3. 设计工具:精通至少一种主流3D设计软件(Creo/ProE、SolidWorks、NX、CATIA等)及AutoCAD,能高效完成复杂曲面建模及工程图绘制。
4. 模具与工艺:精通塑胶模具及五金冲压/压铸模具结构,熟悉常见塑胶(ABS、PC、PA等)及五金(不锈钢、铝、镁合金等)的成型工艺与表面处理技术。
5. 可制造性与公差分析:熟悉GD&T(几何尺寸和公差),能进行尺寸链分析;对DFM(可制造性设计)、DFA(可装配性设计)有深入理解,能在设计阶段规避批量生产风险。
6. 可靠性标准:熟悉产品可靠性测试规范(如跌落、振动、环境适应性等),了解相应的行业标准(如GB、ASTM、IEC等),能根据产品定位制定合理的测试方案。
7. 问题分析与解决:逻辑清晰,具备扎实的结构类失效分析能力(如CAE仿真辅助、断口分析、尺寸链复查等),能快速定位根因并推动改善。
8. 软技能:具备优秀的沟通协调能力、项目推动能力及成本意识,责任心强,能适应多任务并行的工作节奏。
9. 加分项:
· 有防水(生活防水/潜水级)、散热结构设计经验;
· 熟悉有限元分析(FEA)软件(如Ansys、Abaqus)并能进行静力学/模态分析;
· 具备英语技术资料读写或口语沟通能力;
· 持有中级/高级工程师职称或PMP证书。
工作地点
四川省成都市武侯区高新区云华路333号

公司信息
公司介绍
成都三零瑞通移动通信有限公司(以下简称公司)成立于2006年9月,总部位于成都市高新区,是中国电子科技集团公司第三十研究所(以下简称三十所)控股的公司。公司前身为三十所移动通信事业部,凭借三十所多年的技术积累和人才优势,依托“国家保密通信重点实验室”,建立了完整的科研、开发、生产、销售和服务体系,是国内移动通信安全产品和系统安全解决方案及安全手机生产和研发的基地。 公司为国家认定的高新技术企业、软件(双软)技术企业,国家密码管理局指定的商用密码产品生产定点单位与商用密码产品销售许可单位,并取得二级保密资格单位证书、ISO9001质量管理体系认证证书等相关资质。 公司专业从事安全移动通信系统与产品研发、生产、销售和服务。目前主要项目有GSM移动通信安全保密系统,常规、集群加密系统及3G安全领域。公司在GSM安全手机、网络安全管理及移动通信系统总体技术方面处于国内先进水平,拥有自主知识产权和核心技术。 公司员工坚持“做人真,做事实;有创意,有激情;能吃苦,能吃亏”的理念,勤恳工作,服务客户,为我国移动通信安全的发展积极贡献自己的力量。 公司网址:http://www.30rtom.com
工商信息
企业名称 成都三零瑞通移动通信有限公司
企业类型 其他有限责任公司
法人代表 杨宇
经营状态 存续
成立时间 2006-09-25
注册资本 5840万元
认证资质
营业执照信息

更新于 4月9日


