硬件工程师

【岗位职责】
1. 主导硬件系统全生命周期开发，从需求分析、方案论证、架构设计，到原理图绘制、器件选型、PCB设计指导及量产支持，对产品功能、性能、可靠性与成本负责；
2. 负责硬件调试、测试验证，主导解决研发、测试及量产阶段的复杂技术问题，输出故障分析报告与优化方案；
3. 编制并维护硬件设计规范、测试方案、BOM清单、工艺文件等技术文档，推动研发流程标准化与规范化；
4. 协同软件、结构、测试、供应链等跨职能团队，参与产品需求评审、设计评审及项目进度管控，确保项目按时交付。
【任职要求】
1. 统招一本及以上学历，电子工程、通信工程、微电子、自动化等相关专业，具备扎实的模电、数电、信号处理理论基础；
2. 具备5-10年工作经验，主导过复杂硬件产品的全流程研发（含量产落地），有半导体、光电传感、红外成像或嵌入式硬件系统开发经验者优先；
3. 精通FPGA/ARM等核心器件的硬件设计，熟练掌握高速电路、电源系统、常用通信接口（CAN、SPI、I2C、Ethernet）的设计要点与仿真方法；
4. 熟练使用Cadence EDA工具进行原理图设计与PCB Layout评审，具备DFM/DFA设计经验，能有效规避量产风险；
5. 具备独立解决复杂技术问题的能力，逻辑思维清晰，善于跨团队沟通协作，有强烈的责任心与技术攻坚精神；
6. 加分项：良好的英语读写能力，能熟练阅读英文技术手册与行业文献。