职位描述
激光切割工艺半导体精密加工设备日常维护5S管理半导体/芯片
工作职责
1.负责光纤/CO₂激光切割机的日常操作,独立完成上料、排版、参数设置、切割、下料全流程作业; 2.严格按照作业指导书操作激光切割设备,完成组件的切割、划片等工序。
3.负责设备的日常点检、清洁与简单故障排除,确保设备稳定运行。
4.实时监控工作过程中的参数与产品质量,及时记录并反馈异常情况。
任职要求
1.中专及以上学历,会电脑,机械、电子或半导体相关专业优先。
2.具备1年以上激光切割设备操作经验,熟悉半导体行业精密流程者优先。
3.能适应两班倒, 工作细致严谨,具备良好的质量意识与安全操作习惯。
4.能看懂机械图纸与工艺文件,掌握基本的测量工具使用方法。
原标题:《激光切割操作工》
1.负责光纤/CO₂激光切割机的日常操作,独立完成上料、排版、参数设置、切割、下料全流程作业; 2.严格按照作业指导书操作激光切割设备,完成组件的切割、划片等工序。
3.负责设备的日常点检、清洁与简单故障排除,确保设备稳定运行。
4.实时监控工作过程中的参数与产品质量,及时记录并反馈异常情况。
任职要求
1.中专及以上学历,会电脑,机械、电子或半导体相关专业优先。
2.具备1年以上激光切割设备操作经验,熟悉半导体行业精密流程者优先。
3.能适应两班倒, 工作细致严谨,具备良好的质量意识与安全操作习惯。
4.能看懂机械图纸与工艺文件,掌握基本的测量工具使用方法。
原标题:《激光切割操作工》
工作地点
东莞市尺度电子科技有限公司

认证资质
营业执照信息

更新于 今天




