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雇员点评标签
职位描述
封装工艺半导体芯片汽车电子
岗位职责:
1.负责主导新产品的开发导入
2.负责技术窗口，为业务和客户进行技术支持
3.负责产品封装设计工艺可行评估
4.负责产品成本评估，调整制造工艺和物料清单，进行cost down计划
5.负责主导折行产品导入计划，安排工程试验，及将新产品顺利导入量产
任职要求:
1.本科及以上学历；机械、电子，项目管理等相关理工科专业
2.有半导体产品封装测试工作经验及项目管理经验优先
3.熟练使用CAD、Cadence软件
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工作地点
苏州昆山市日月新半导体(昆山)有限公司
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恒美光电股份有限公司
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职位发布者
孙平/昆山公司招聘专员
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日月新半导体日月新集团总部位于江苏苏州，隶属于智路资本,前身为全球最大的半导体封测企业日月光集团的全资子公司,始于1984年，自成立以来即致力于为半导体企业提供前段工程测试、晶圆针测以及后段之半导体封装、成品测试的专业一元化服务。日月新集团营运据点分别位于中国上海、山东威海、江苏苏州、江苏昆山，员工人数超过一万人，建筑面积达45万平方米，产品广泛应用于移动技术、汽车电子、人工智能、物联网等领域。日月新员工始终秉持“守正务实，久久为功，持诚求新，生生不息”的理念，立足中国，放眼全球，以提供精益求精的半导体封测服务，持续提升与丰富人类生活的水平为愿景，共同打造一个重视品质、研发、技术、人才培育、员工沟通、员工健康的“百年老铺”。
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