职位描述
半导体材料
岗位职责：
1、主导Micro-LED光通信产品（含芯片封装、模组集成）新厂的整体规划，包括厂房设计、工艺布局、产能规划
2、协助核心设备选型（如Micro-LED巨量转移设备、光通信测试系统）与工艺导入（如硅基驱动与GaN芯片键合、光学封装），推动自动化与智能化产线落地。
3、统筹量产爬坡计划，解决Micro-LED光通信模组的量产问题（如光功率一致性、调制速率稳定性、可靠性），建立SOP与质量管控体系。
4、协同光通信研发、市场及供应链部门，实现新产品（如VLC通信模组、高速光互连模块）快速量产导入。
5、规划工厂技术升级路径，保障工厂长期竞争力。
2、协助核心设备选型（如Micro-LED巨量转移设备、光通信测试系统）与工艺导入（如硅基驱动与GaN芯片键合、光学封装），推动自动化与智能化产线落地。
3、统筹量产爬坡计划，解决Micro-LED光通信模组的量产问题（如光功率一致性、调制速率稳定性、可靠性），建立SOP与质量管控体系。
4、协同光通信研发、市场及供应链部门，实现新产品（如VLC通信模组、高速光互连模块）快速量产导入。
5、规划工厂技术升级路径，保障工厂长期竞争力。
任职要求：
1、光学工程、半导体物理、微电子学或相关专业，10年以上半导体显示/光通信行业经验，5年以上Micro-LED或光电子器件建厂/量产管理经验，主导过至少1条Micro-LED相关产线建设。
2、深入掌握Micro-LED芯片前后道制程（如硅基驱动、GaN芯片键合、巨量转移）、光通信模组工艺（如光学封装、调制速率校准）及测试标准。
3、熟悉项目管理，擅长跨部门协调与资源统筹，能快速解决量产技术问题（如Micro-LED光功率不均、调制失真）。
4、具备高强度工作适应能力。
2、深入掌握Micro-LED芯片前后道制程（如硅基驱动、GaN芯片键合、巨量转移）、光通信模组工艺（如光学封装、调制速率校准）及测试标准。
3、熟悉项目管理，擅长跨部门协调与资源统筹，能快速解决量产技术问题（如Micro-LED光功率不均、调制失真）。
4、具备高强度工作适应能力。
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